CPU温度超标即散热链路断裂，待机≥75℃须立即停机；BIOS中CPU Temp≥75℃且风扇转速≤300 RPM，多因冷头膜未撕或硅脂失效；HWiNFO64中功耗低但温度骤升、曲线脱钩即热传导中断；触发硬件级关机报警后应断电排查接口与保护膜。
温度监控阈值超标不是警告，是散热链路已断裂的明确信号——当 CPU Package Temperature 在 BIOS 或 HWiNFO64 中稳定超过 95℃（Intel）或 90℃（AMD），尤其待机时即达此值，说明热量根本没传出去，必须立刻停机干预。
BIOS 里看到 ≥75℃ 待机温度就该停机
这是最可靠的判断依据，绕过所有软件干扰。很多用户误以为“进系统再看”，其实此时 CPU 表面可能已反复触达 100℃+，焊点正在加速老化。
- 开机瞬间反复按
Del进 BIOS，在Hardware Monitor或PC Health页面盯住CPU Temp和CPU Fan Speed两栏 - 若
CPU Temp刚通电就 ≥75℃，且CPU Fan Speed显示0 RPM或，基本锁定风扇供电异常或冷头零接触 - 若风扇转但温度飙高，立即关机——别等进系统，HWiNFO64 的读数已是“抢救后数据”，失真风险高
HWiNFO64 中 Package Power 和 Package Temperature 不同步就是硅脂失效
正常情况是功耗升、温度缓升；如果 Package Power 仅 12–18W（轻载），Package Temperature 却在 30 秒内从 50℃ 冲到 95℃，说明热传导中断，99% 是旧硅脂干裂、粉化或未撕冷头保护膜。
- 用 HWiNFO64 的
Sensors-only模式跑 2 分钟空闲曲线，重点看两条线斜率是否严重脱钩 - 水冷用户第一反应不是清灰，而是拆冷头——直视底座金属面：有半透明哑光膜？必须撕掉
- 风冷用户拆散热器后，指甲轻刮 CPU 表面：若硅脂呈灰白粉状、一碰掉渣，或硬壳翘边，直接换新，别试图补涂
阈值报警后强行开机 = 加速报废
“CPU Temperature Error”提示是主板硬件级锁死，不是 Windows 软件告警。反复通电会让 CPU IHS（集成散热盖）与硅脂界面反复热胀冷缩，导致微焊点虚焊，后期即使降温也难恢复性能。
- 触发报警后，拔电源线 + 长按电源键 10 秒放残电，再检查 AIO_PUMP/CPU_FAN 接口是否插反（水冷常见致命错误）
- 手摸冷头金属盖：开机 3 秒内烫手 → 零导热；30 秒内缓慢升温（≈+0.3℃/s）→ 正常
- BIOS 中确认
Critical Temperature Shutdown已启用，Intel 设为100°C，AMD 设为95°C，这是最后一道物理保险
最容易被跳过的一步：撕冷头保护膜。它不反光、不显眼，但存在即等于 CPU 和散热器之间夹了一层隔热纸——所有后续操作都无效。动手前先照着冷头底座拍张高清图，放大确认有没有那层哑光膜。
