南桥芯片过热致蓝屏需加装被动散热——先确认PCH位置并实测满载温度≥85℃，再依台式机直贴或笔记本垫高法安装铜散热片，最后配5V降速风扇定向吹风。
南桥芯片硬件过热引发蓝屏，说明PCH已持续超温运行，必须加装物理被动散热结构——仅清灰、调速或重涂硅脂无法解决芯片本体导热失效问题，需直接增强其表面热扩散能力。
确认南桥位置与实测温度
拆开机箱侧板，找到主板右下角标有“PCH”“SB”或“South Bridge”的方形芯片（常见尺寸15×15mm～25×25mm），表面通常无散热片或仅覆薄铝片；用手背快速轻触该区域——若烫得无法停留超过1秒，且周边PCB无焦痕、电容无鼓包，即可初步判定为导热失效而非芯片击穿。
用红外测温枪对准芯片裸铜面实测：【未断电测量可能误读待机温度，务必先拔掉ATX 24Pin主供电线再测】；满载运行AIDA64 FPU 5分钟后，若读数≥85℃，即需执行被动散热强化。
加装带胶铜质散热片
方法一：直贴式（适用于台式机南桥）
撕开BERNARD B-800系列铜散热片背胶保护膜，单手固定主板，另一手将散热片垂直对准芯片中心缓慢下压；到位后拇指均匀施力按压12秒；【切勿边压边调整位置，背胶初粘性仅维持3秒】。
方法二：垫高式（适用于笔记本或南桥被电容包围的紧凑主板）
裁剪一块0.8mm厚紫铜片（尺寸略大于芯片投影面），背面涂一层德士龙G400导热硅脂；用M2.5×5mm不锈钢螺丝从PCB背面穿入，锁紧铜片四角；再将带胶铜散热片贴于铜片上方——这一步操作起来很简单，直接把散热片对准压下去就行。
加装定向机箱风扇辅助散热
第一步：选风扇→选用厚度≤12mm、额定电压12V但实际接5V电源线的8cm×8cm直流风扇（降速后噪音低于22dB，风量仍足够）；
第二步：定位置→将风扇固定在机箱右侧板内侧，正对南桥芯片所在区域，确保气流方向为“由外向内吹”；
第三步：固位→用2根尼龙扎带穿过风扇边框孔洞与机箱侧板预留孔，拉紧打结；
第四步：接电→将风扇D形插头插入主机电源空余的SATA电源接口中5V端子（红黑线），避开12V黄线端子。
注意：风扇叶片严禁靠近主板走线或内存插槽，转动时刮擦会直接扯断信号线。
