第九届进博会，连续九年亮相的“全勤选手”三星，首次将展台设计成一颗具象化的“芯片”。当灯光沿着芯片结构逐层点亮，支撑ai时代的底层技术不再停留于纸面参数，而是以可触、可感的方式呈现在观众眼前。
这一视觉化表达，也呼应了三星今年的核心展示逻辑：不止于终端产品本身，更聚焦于驱动终端运行的底层技术能力。
第九届进博会三星展台
多项前沿底层技术集中登上舞台：LPDDR5X-PIM内存、2亿像素图像传感器ISOCELL HPC，以及MLCC多层陶瓷电容等关键核心零部件悉数亮相，完整勾勒出一条从基础元器件、底层算力到终端应用的技术闭环。其中，不少技术与产品更是首次在中国市场公开亮相。
中国三星首席副总裁张代君在接受第一财经采访时表示，本届展台上面向未来的硬核创新成果显著增多。这既是三星在华深耕三十多年后与中国产业链协同演进的结果，也标志着其本土化战略进入新一轮升级阶段。
九年时光流转，从首届折叠屏手机国内首发，到如今覆盖半导体、全场景AI的系统性布局，进博会早已超越传统展会意义，成为观察一家全球科技企业如何深度融入中国产业创新生态的重要切口——技术底座持续夯实、本土产线加速落地、研发布局日益深入，每一步都扎扎实实嵌入中国市场肌理。
多项尖端技术实现中国首秀
连续九年参展，进博会已成为透视三星技术演进路径的关键窗口。
折叠屏无疑是其中最具代表性的缩影。第二届进博会上，三星带来首款量产折叠屏手机；而今已迭代至第八代。早期焦点在于“能否折”，随后竞争重心转向轻薄化、铰链可靠性、耐用性及软件适配能力。
今年展出的W27手机，展开厚度仅4.1毫米，整机重量215克，配备2亿像素主摄与5000万像素超广角镜头，AI能力已深度渗透办公、出行与社交等高频使用场景。
心系天下 三星W27旗舰手机
手机仍是三星AI战略的关键入口。张代君向第一财经强调，消费者接触AI最直接的通道依然是智能手机。今年7月，Galaxy AI通过手机端侧大模型智能服务备案，相关本地化AI能力已集成至最新机型中。他将手机定义为“AI走进千家万户的第一公里”，而非“最后一公里”。
与此同时，随着生成式AI加速向终端下沉，三星在本届进博会上的展品范畴亦同步延展：从终端设备，延伸至支撑AI落地的芯片、存储、传感器等底层基础设施。
据现场了解，本届进博会三星多项新品与技术为中国首发，涵盖半导体与存储领域多个关键部件，包括PMIC内存电源管理芯片、SPD内存配置芯片、面向AI PC及轻薄本的PM9E1固态硬盘、UFS 5.0闪存标准，以及ISOCELL HPC图像传感器。
其中，三星LPDDR5X-PIM融合低功耗移动内存与存内计算（Processing-in-Memory）技术，通过大幅减少数据搬运提升AI计算效率与响应速度，专为设备端AI与移动AI环境优化，被业界视为人工智能时代新一代存储器的重要方向。UFS 5.0则实现最高10.8GB/s带宽，顺序读写性能较UFS 4.1提升约两倍以上，随机读取速度跃升五倍。
三星LPDDR5X-PIM内存
AI要真正理解现实世界，离不开高质量的感知能力。本次亮相的ISOCELL HPC图像传感器具备2亿像素解析力，搭载DeepPix技术，支持单帧16位HDR成像及最高180帧/秒的4K视频录制。在计算摄影与AI算法深度耦合的当下，传感器原始信息采集能力、复杂光环境下细节保留水平，直接决定了后续AI处理的上限空间。
从折叠屏形态创新，到芯片、存储、传感器等底层模块集体登台，背后折射的是终端竞争范式的深层转变：AI最终呈现给用户的是体验与应用，但托举这一切的，是一套愈发庞大且精密的硬件底层体系。
本土研发与制造能力再跃升
本届进博会上，一台R20超声诊断设备成为三星在华本土化升级最直观的注脚。
该设备今年首次在苏州完成本土化制造与量产，并于本届进博会实现中国首展。据悉，R20内置十余种AI驱动功能，涵盖实时引导、诊断辅助、自动测量及工作流优化等多个临床环节。
已实现本土量产的三星超声诊断设备R20
为何选择苏州作为首个医疗器械产线落地区？张代君在采访中给出了明确答案：苏州成熟的供应链配套能力与产业集群优势，是三星做出这一决策的关键考量。
AI同样是三星加码高端超声的重要动因。在他看来，借助AI实现病灶自动识别与辅助诊断，仍是当前高端医学影像设备亟待突破的方向，存在广阔的技术与产品升级空间。
除R20外，V10及便携式Q10超声设备也在本届进博会上完成中国首发。其中Q10专为即时诊疗场景打造，将高分辨率成像与AI功能高度集成于便携机身之中，适用于急诊、门诊及移动医疗等多种应用场景。
从2020年HERA W10首次亮相进博会，到如今R20实现本土量产再度登场，三星高端医疗设备在进博会上的角色，已由单纯“新产品发布平台”，升级为“本土研发—制造—落地”的综合展示窗口。
这一转变的背后，是三星今年在中国同步推进的三大“首次”：
其一，首次设立医疗器械生产线；
其二，首次成立生物医药研发中心；
其三，近日正式启用的先进生产技术研究所——落户苏州，聚焦无人化、智能化、AI化制造技术研发，这也是三星首次在中国设立专注先进制造工艺的研发中心，构建起“中国创新+全球协同”的新范式。
首次在中国设立生物医药研发中心
对全球科技企业而言，当竞争维度延伸至研发深度、制造工艺精度与供应链响应效率，市场的价值就不再仅由销量规模定义；本地化的研发体系与制造能力，本身已成为全球竞争力不可或缺的一环。
目前，三星在中国拥有15家生产企业与14家研发中心，在华累计投资约590亿美元，其中尖端产业投资占比近90%，重点投向半导体、MLCC、多层陶瓷电容等高精尖领域。
不做风口上的猪，锻造AI时代的“造风者”实力
手机、汽车、医疗、显示，看似分属不同赛道，却正共享一套越来越趋同的底层能力诉求：更高能效的计算与存储、更精准的感知能力、更先进的显示技术，以及海量高性能电子元器件。
这也正是三星将一批“中国首展”产品集中呈现的深层用意。PMIC、SPD与TS芯片分别承担服务器内存供电稳压、参数配置及温度监控功能；PM9E1采用PCIe Gen5 NVMe接口，专为AI PC与轻薄笔记本设计；UFS 5.0等则进一步强化移动端存储性能与端侧AI算力支撑。它们各自独立，却共同构成AI设备稳定高效运行所需的计算、存储、供电与热管理基础。
显示领域亦不例外。本届展出的2026款77英寸QD-OLED面板，峰值亮度高达4500尼特。这些技术虽未必直接冠以“AI”之名，却从根本上决定了终端所能提供的视觉沉浸感与交互真实感。
而在智能汽车领域，核心元器件的重要性被进一步放大。三星电机此次展示了多款车规级多层陶瓷电容器（MLCC）。随着电动化程度加深与车载功能日益复杂，单车所需MLCC数量持续攀升，对其小型化、高耐压稳定性及容量密度也提出更高要求。
HARMAN今年首次设立独立展区，覆盖便携音响、车载后装音响等多元场景。将其与显示、MLCC及半导体业务并置观察，不难发现三星的技术辐射半径，已从智能手机延伸至智能汽车与智慧出行全链条。
HARMAN独立展区
这种跨业务协同布局，源于三星更为长远的产业判断逻辑。张代君向第一财经坦言，三星研判技术趋势时，“从不追逐短期风口”，往往基于五年、十年甚至更长周期作出战略部署。十多年前智能手机初露锋芒之际，三星已在半导体领域持续加码；如今向生物医药等新兴领域拓展，正是同一套长期主义投资思维的自然延续。
从“秀产品”转向“秀技术底座”，三星在进博会上呈现的，已不仅是又一轮终端新品迭代，而是半导体、核心元器件、终端设备与专业装备如何在AI时代被系统性重构，以及这些能力如何在中国实现研发、制造与规模化落地的完整图谱。
三星扎根中国、看好中国、与中国共生共荣的初心始终未变。今天，它正将技术创新的根系，更深地扎进中国产业链奔涌向前的浪潮之中。
