当一辆智能汽车驶上道路，真正决定其安全性与用户体验的，早已不再局限于某一颗座舱芯片的算力强弱，而是全车数百颗芯片能否如人体器官系统一般高效协同、无缝配合。在第九届中国国际进口博览会上，三星首次以芯片造型打造一体化展台，将芯片内部的技术逻辑以可视化方式直观呈现给观众。在三星展台，“大脑、记忆、感官、神经、五官”五大模块构成的车载芯片矩阵清晰浮现——智能汽车半导体的竞争格局，正从“单一座舱算力比拼”迈向“芯片集群系统协同”，而云边融合的ai架构，则成为这一矩阵实现智能出行落地的核心支撑路径。
三星第九届进博会展台
五层芯片矩阵：覆盖从决策中枢到交互终端的全栈能力
三星在汽车电子领域的布局并非一蹴而就。2015年，三星启动车载存储业务，并同步组建汽车电子专项团队；2016年完成对哈曼国际的收购，2017年整合完成后，战略重心全面转向智能传感器、机器视觉、人工智能、高性能计算及互联技术。经过十年沉淀，三星已构建起涵盖半导体、电机、哈曼、显示、电池等多业务主体协同的全栈体系，依托“存储＋算力＋感知＋电气＋视听”的芯片矩阵，为智慧出行提供底层支撑。
最顶层是“大脑”。三星ExynosAuto V920凭借增强型CPU架构、图形处理能力及AI加速性能，带来更智能、更流畅的人车交互体验。其下是“记忆”，亦是三星长期积累的优势领域。本届进博会展出的UFS5.0闪存，带宽高达10.8GB/s，显著提升AI任务执行效率；顺序读写速度较前代提升超2倍，随机读取性能更是达到UFS4.1的5倍；LPDDR6低功耗内存则将传输带宽相较上一代提升最高达45%，峰值速率可达125GB/s。此外，LPDDR6引入DVFS（动态电压频率调节）与DEM（动态能量管理）智能电源技术，可根据AI负载实时优化供电策略，能效相较LPDDR5X提升约21%；叠加强化的数据加密与纠错机制，进一步夯实系统安全与运行稳定性。
中间层为“感官”与“神经”。三星电机车载摄像头模组累计出货量已突破10亿颗，依托自研镜头设计、弱光成像优化以及符合车规级标准的耐高低温、抗振动特性，为车辆提供高可靠的道路环境感知能力；车规级MLCC（多层陶瓷电容器）产品线覆盖xEV动力系统、ADAS与主动安全、车身底盘控制、信息娱乐与舒适性四大应用场景，广泛应用于智能巡航雷达、激光雷达、电池管理系统等关键部位，通过软端子结构有效吸收机械应力、防止短路，默默维系整车供电与信号链路的稳定运行。
三星汽车电动化与智能化解决方案
最外层是“五官”。哈曼技术已搭载于全球超5000万辆汽车，HarmanKardon悦听·大师版等音频方案持续升级座舱听觉体验；三星显示则基于DRIVE™理念重构人车视觉交互，18.1英寸FlexibleL柔性中控屏与具备后方路况提示功能的OLED智能尾灯，共同拓展智慧出行的感知边界与交互维度。
行业演进表明，智能汽车半导体的竞争焦点，已由单颗芯片参数的硬性对比，转向芯片矩阵在严苛车规环境下的系统级协同能力。算力芯片作为“大脑”承担数据处理核心任务，UFS与LPDDR系列存储芯片作为“记忆”保障高速带宽与能效平衡，图像传感器与摄像头模组作为“感官”提供精准环境输入，MLCC等被动器件作为“神经”稳固电力与信号基础，哈曼音频与三星显示则作为“五官”完成最终的人机反馈闭环——三星所构建的五层芯片矩阵，正在让智能出行的每一环节都成为价值增长点。
CloudAI＋EdgeAI：芯片集群如何贯通云端智能与端侧执行
如果说芯片矩阵构成了智能汽车的“物理躯干”，那么AI就是贯穿其中的“智能经络”，而其运行范式正在云端与边缘之间进行新一轮分工重构。三星提出的实施路径十分清晰：EdgeAI聚焦车内实时性高、安全性强的任务处理，例如主动安全预警、驾驶员状态识别、离线语音指令响应等，要求毫秒级延迟且敏感数据不出车；CloudAI则承载模型训练、整车OTA升级、高精地图更新及车队级数据闭环等任务，依托海量真实场景数据驱动算法持续进化。而芯片集群，正是打通“云端进化能力”与“端侧执行能力”的关键物理载体。
三星CloudAI现场展区
该架构直击用户实际使用痛点。一方面，辅助驾驶与智能座舱功能对响应时延日益敏感，在隧道、地下车库等网络薄弱区域，智能服务不应因断网而失效；另一方面，用户期待车辆“越用越好”，续航优化、导航服务、娱乐生态与座舱交互能力需支持长期迭代升级。在端侧，三星UFS5.0的低延迟特性和LPDDR6的实时资源调度能力，使AI推理可在本地高效完成，在保障隐私与安全的同时降低对外部网络的依赖；在云端，三星凭借在数据中心级存储与AI算力芯片领域的深厚积累，可支撑大规模模型训练与整车级OTA分发。数据在车端实时处理、在云端沉淀反哺，形成“云端训练—边缘推理—持续迭代”的完整闭环。
值得关注的是，本届进博会亮相的LPDDR5X-PIM，是业界首款集成存内计算（Processing-in-Memory, PIM）技术的LPDDR内存产品。该方案专为缓解AI推理过程中严重的内存墙问题而设计，通过大幅削减数据搬运量，在降低延迟的同时提升能效比与AI运算吞吐能力。
三星LPDDR5X-PIM内存
九届进博会“全勤生”：透过三星展台洞察智能汽车演进脉络
作为进博会连续九年参展的“全勤生”，三星已成为观察车载半导体发展趋势的重要风向标。早在2018年首届进博会，三星哈曼即推出Digital Cockpit智能座舱方案；此后历届展会，车载芯片平台与全场景AI解决方案持续迭代登场。九年展台变迁背后，折射出三条明确趋势：
其一，AI正深度重塑汽车产业逻辑，存储带宽与能效比已成为继算力之后的新瓶颈。随着舱驾融合、多源传感器融合及大模型上车进程加快，单车数据生成量呈指数级增长，仅靠提升算力已难满足需求，“喂得饱、耗得少”的存储与数据通路正变得愈发关键。
其二，智能座舱加速向“第三生活空间”演进，人机交互边界正从车厢内部延伸至车外环境。柔性OLED中控屏、具备交互功能的OLED智能尾灯、沉浸式车载音响系统等创新应用，正在重新定义汽车的功能属性——它不仅是交通工具，更是可看、可听、可交互的移动智能空间，人车交互乃至车车通信（V2V）、车路协同（V2X）均被纳入全新设计框架。
其三，AI持续向终端下沉，云边协同进入纵深发展阶段。未来的智能汽车既需在本地独立完成关键安全决策，又须在云端保持持续进化能力，这对企业的全栈技术整合能力、跨业务单元协同效率以及与主机厂联合开发的速度提出了更高要求。
而所有这些能力的前提，是车规级可靠性。不同于消费类电子产品，车载芯片必须在-40℃至125℃的极端温差、持续机械振动、长达十余年的服役周期中保持零故障运行。任何单项性能再突出，若无法通过AEC-Q系列认证、ISO 26262功能安全认证等严苛测试，便不具备上车资格。这也意味着，未来车载半导体的竞争，比拼的不只是先进制程与峰值算力，更是跨事业部资源整合能力、对车规体系的深刻理解，以及与整车厂协同快速量产落地的能力。
一辆智能汽车，本质上是一座高速移动的“芯片集群”。当产业关注点从座舱中那一颗亮眼的AI芯片，转向从数据源头到执行末端、从云端模型到车轮响应的系统级协同，车载半导体真正的竞争才刚刚拉开帷幕。
对终端用户而言，这意味着车机系统常更常新、智驾能力越开越强；对整个产业而言，据数据显示，2026年以来L2级组合驾驶辅助渗透率已达70.5%，领航辅助（NOA）功能搭载率升至34.2%，规模化落地已进入下半场，决胜关键正是这套云边协同架构所支撑的“系统级能力”。以芯片矩阵为基座、以CloudAI与EdgeAI为双引擎，三星正从传统零部件供应商，跃升为智能出行整体解决方案的重要支撑者，也为更安全、更可持续、更互联互通的未来出行图景，写下属于半导体产业的时代注解。
西安三星半导体工厂
从参展商到投资商，九年来三星在华累计投资约290亿美元，其中尖端制造业投资占比达94%，并在中国运营14家研发中心，深度融入本土创新生态。对于技术迭代节奏极快的中国新能源汽车市场而言，这种“在中国、为中国”的本地化协同机制，正是芯片矩阵高效落地、快速响应市场需求的关键支撑。
