近日，据多家媒体报道，三星电子正计划为oled屏幕版galaxy系列智能手机的显示驱动芯片（ddi）引入第二家代工合作伙伴，以减少对台湾联电（umc）的单一依赖。知情人士指出，目前三星相关ddi芯片均由自家系统lsi部门负责设计，全部交由umc代工生产。若该策略顺利落地，预计自2027年底起，部分中端及入门级galaxy a系列机型或将搭载由格芯（globalfoundries）代工制造的ddi芯片。
三星手机
此次供应链多元化举措，与当前成熟制程芯片产能持续紧张密切相关。随着存储芯片需求激增，22纳米及28纳米等成熟工艺产线负荷已达高位，直接影响到手机DDI的交付能力。以三星7月发布的Galaxy Z Fold8为例，其市场反响超出预期，公司曾紧急要求UMC提升产能，但后者22纳米产线已基本满载，难以在不挪用其他客户排程的前提下额外增产。为此，三星不得不将原定于9月执行的Z Fold8零部件生产计划中约10%的份额推迟至10月，并 reportedly 动用了部分预留用于下一代产品开发的DDI库存资源。
三星Z Fold8
作为连接主控处理器与OLED面板的关键桥接芯片，DDI承担着驱动TFT阵列及RGB子像素信号输出的核心任务，直接关系到屏幕色彩准确性、亮度均匀性以及动态画面表现力。当前Galaxy Z Fold8所采用的DDI即由三星系统LSI自主设计，并由UMC采用22纳米工艺完成制造。据悉，三星现阶段正评估由格芯承接部分代工业务，潜在技术节点包括22纳米或28纳米制程，候选生产基地涵盖其位于新加坡与德国的晶圆厂。不过，具体的设计迁移、流片验证及量产节奏等细节尚未对外披露。
CNMO科技注意到，有关三星拓展DDI代工阵营的消息此前已在业内流传，而格芯方面亦被曝出有意切入该领域并具备相应技术储备。然而截至目前，三星电子与格芯均未就此事发布官方声明或确认合作意向。即便后续达成供应协议，新厂商导入仍需经历完整的芯片设计适配、可靠性验证及量产爬坡周期，因此“2027年底应用于部分Galaxy A系列机型”仅为行业推测时间点，尚不属于已敲定的产品规划。
