曝小米明年推出玄戒o3直板手机#近日，数码博主@智慧皮卡丘透露，小米拟在2027年发布搭载自研玄戒o3芯片的直板形态智能手机。截至目前，官方尚未披露该机型的命名、上市时间及详细参数，整体产品规划仍处于动态调整阶段。若该计划如期推进，玄戒o3将首次从折叠屏专属平台延伸至更广阔的直板旗舰市场。

小米18 Fold

玄戒O3于2026年8月正式亮相，是小米自主研发的第二代旗舰级SoC，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰。该芯片基于台积电3nm先进制程打造，核心面积为133平方毫米，集成晶体管数量达240亿颗，相较初代玄戒O1（190亿颗）提升约26%。其CPU采用“6超大核+4大核”十核全性能架构，最高主频达4.35GHz。

在图形处理与AI能力方面，玄戒O3配备16核GPU，并对端侧大语言模型进行深度NPU架构优化。据小米官方实测数据，其大模型推理效率提升45%，典型负载功耗下降26%。安兔兔综合跑分突破522万分，较玄戒O1提升67%。

小米/米家智能家居控制

小米/米家智能家居设备控制。通过MCP Server工具控制家中设备，包括灯、空气净化器、电暖气、空调、风扇、扫地机器人、窗帘等。触发场景：用户提到智能家居控制指令，如"把灯关掉"、"开空调"、"净化器调到睡眠模式"、"客厅太暗了"、"家里空气不好"等。即使未明确提及"小米"或"米家"，只要涉及家居设备控制即可触发。

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小米玄戒O3

小米18 Fold已于2026年9月7日正式发售，配备5.38英寸外屏与7.58英寸内屏，整机重量219克，内置6000mAh电池。而此次曝光的玄戒O3直板新机尚无更多工程信息流出，所属产品系列、目标价位段及差异化定位等关键要素暂未明确。