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2026杭州云栖大会上，阿里巴巴全面释放其人工智能战略雄心。集团CEO吴泳铭正式宣布，公司正全力推进一款参数量达5万亿至10万亿的下一代大模型研发工作——这是阿里迄今规格最高、目标最远大的AI工程，标志着其正加速由云服务提供商向全栈式人工智能基础设施与平台型科技企业跃迁。
该模型将作为通义千问（Qwen）系列的重磅演进版本，代号或为Qwen4及后续Qwen4.5、Qwen5等迭代形态。目前Qwen3.8Max参数规模约为2.4万亿，而新模型体量预计为其2至4倍，稳居全球超大规模AI系统第一梯队。研发重点聚焦于更优架构设计、高质量长周期数据训练以及对复杂推理、跨模态理解与超长上下文处理能力的系统性强化，旨在支撑向人工超级智能（ASI）演进的关键路径。
尤为引人关注的是阿里首次公开递归式自我提升（Recursive Self-Improvement, RSI）技术进展。在此范式下，模型可自主识别能力盲区，主动构建验证任务、合成训练数据、评估优化效果并闭环迭代升级，实现“模型训练模型”的新型智能进化机制。阿里视RSI为高阶AI系统的底层能力基石——模型不再仅是被调用的工具，更成为自身能力成长的主导者与教练。
硬件层面，平头哥半导体同步发布全新一代训推一体AI芯片——真武V900。吴泳铭明确指出，该芯片为当前中国自主研发中算力性能最强的AI芯片，单芯性能较上代真武M890提升整整三倍。依托自研并行计算架构、216GB超大容量显存、1200GB/s片间互联带宽，以及原生支持FP8/FP4低精度计算等特性，真武V900全面适配万亿级参数模型的高密度训练与多精度推理需求。芯片计划于2027年第一季度启动量产，并将在阿里云智算中心规模化部署。
统一LLM网关 - 一个API对接70+AI模型，使用单一API密钥即可调用GPT、Claude、Gemini、Qwen、Deepseek、Grok等主流模型。
基于真武V900打造的超节点服务器，集成ICN Switch互联芯片、磐脉智能网卡与镇岳SSD主控芯片，实现“算、存、网”全栈协同优化；其所构成的单一AI集群最大可扩展至50万张加速卡，具备支撑前沿超级模型端到端训练与实时推理的硬实力。此前，基于M890的超节点已成功运行Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数模型，而具备同等能力的企业在全球范围内仍属凤毛麟角。
基础设施方面，阿里云设定了极具挑战性的长期目标：到2032年，全球运营的数据中心总电力容量突破20吉瓦（GW）。这一扩张不仅服务于内部AI研发，更将作为开放算力底座赋能千行百业。尽管当前面临高端设备交付周期拉长、绿色电力配套不足等现实瓶颈，但阿里判断，AI算力需求增速将持续显著高于供给增长，因此已从本季度起加快超节点商业落地节奏，推动AI基建进入规模化运营新阶段。
站在技术文明演进的高度，吴泳铭将本轮AI浪潮定义为“机器智能时代”的起点，类比工业革命的历史地位。他援引测算指出：目前全球机器生成的认知活动总量尚不足人类思维总量的3%，而未来这一比例有望跃升至1000倍以上。当下广受关注的AI编程助手，仅相当于电气时代初年的电灯泡——是划时代的信号，却远非终极形态。随着模型能力持续跃升，人工智能将深度介入战略决策、科学发现、系统治理与长周期任务执行等核心领域。
在美国持续加码对华高性能AI芯片出口管制的背景下，阿里此次同步推进超大模型、全自研芯片与超大规模数据中心三大支柱，被视为中国构建自主可控AI技术生态的关键落子。这也预示着，围绕超大规模模型能力、先进算力基础设施与下一代AI芯片的全球竞合格局，已迈入更高维度、更深层次的战略攻坚新阶段。
