首次通电前必须人工检查主板电解电容是否鼓包，否则可能烧毁cpu或内存控制器导致黑屏、重启或无法点亮；需断电放电、斜角强光目检顶部防爆纹与底部漏液，并重点排查cpu、内存、pcie供电区电容。
电脑组装好后首次通电前，必须人工检查主板所有电解电容是否鼓包，否则可能开机瞬间烧毁CPU或内存控制器——这种故障不会报错，但会直接导致黑屏、反复重启或无法点亮。
断电状态下目视初筛
拔掉电源线，按住机箱电源键10秒释放残余电荷。这一步不能省，残留电压会让鼓包边缘反光变弱，肉眼误判为“正常”。
取下主板（若已装入机箱则打开侧板），置于干燥木桌或防静电垫上，用LED强光手电以30°斜角照射CPU供电区、内存插槽两侧及PCIe插槽根部的所有圆柱形电解电容。
重点看顶部：防爆纹（K字或十字）是否被顶起、表面是否呈“小馒头”状凸起、封口是否翘边或有白色/褐色结晶残留。
翻转主板，检查底部橡胶塞是否外鼓、焊盘周围是否有浅黄色胶状物或褐色黏液渗出——有些电容顶部完全平整，底部却已漏液变形。
【只要任一位置出现凸起、开裂、渗液，该电容已失效，整机严禁通电】
高危区域定向排查
第一步：聚焦CPU_VCCIO与VDD供电路径旁的470μF～1500μF/6.3V～16V大电容，它们紧贴VRM散热片，是蓝屏、死机的最高发位置。
第二步：检查内存插槽上方靠近南桥芯片的220μF～470μF/16V电容，鼓包后常引发启动卡在自检、内存报错或DIMM灯常亮。
第三步：查看PCIe插槽根部的100μF～220μF/25V小电容，此处鼓包极易导致显卡无信号、黑屏但风扇照转。
若同一供电路径上发现≥2颗电容异常，或任意位置电容伴有烧灼痕迹、PCB局部变黄发脆，说明该区域存在持续过压或散热崩溃，单换一颗没用。
离线万用表复核（需拆下电容）
方法一：电容档实测容量
用电烙铁加热焊点，将疑似鼓包电容从主板取下；用放电电阻短接两引脚3秒以上；万用表调至电容档，红黑表笔夹紧引脚读数。标称1000μF的电容，实测低于750μF即判定干涸失容。
方法二：电阻档粗判漏电
万用表调Ω×1k档，黑表笔接负极（短脚/条纹侧），红表笔接正极。若读数始终为“000”或卡在低阻值（如200Ω不动），说明内部已击穿短路。
【在线测量毫无意义，主板其他并联元件会严重干扰读数】
