【上海，2026年7月】——在WAIC2026世界人工智能大会上，华为正式面向全球发布全栈计算模组产品线，涵盖网卡、SSD、DPU、RAID卡四大核心品类。依托高性能网络互联、存储协同优化及全栈自研技术，该系列模组为AI时代提供坚实可靠的算力底座。其中，业界首款800G SP560系列AI网卡与支持灵衢协议的KVU智能SSD同步登场，显著提升硬件互连效率与AI算力吞吐能力，全面赋能大模型训练、推理及通用计算等关键场景。
重磅新品1：800G SP560系列AI网卡，万卡集群的“神经中枢”
国内首颗量产级800GE AI网卡，具备支撑10万节点超大规模AI集群组网能力；主机侧兼容灵衢协议与PCIe双总线架构，SP560系列在网络吞吐、主机带宽及报文处理吞吐量方面实现跨越式升级。采用控制面与数据面分离设计，数据直通GPU/NPU内存，大幅压缩通信延迟；支持GPU直驱模式，集合通信任务统一调度下发，显著缩短消息响应周期；协议可编程能力进一步提升RDMA网络资源利用率，充分激活网络潜能。
重磅新品2：突破“存储瓶颈”的KVU智能SSD方案
随着AI应用对数据中心存储提出更高带宽与更低时延要求，“以存代算”正成为降本增效的重要路径。通过高性能KVCache缓存下沉至SSD层，将高频访问热数据从昂贵内存迁移至高性价比存储介质，已成为行业共识。华为首发KVU SSD深度融合灵衢协议，兼具大带宽通道与片上CPU计算资源，提供极致读写性能：顺序读高达40GB/s（业界第一），随机读达500万IOPS，写入延迟低至10μs；在KVCache分层缓存架构中部署KVU方案，可显著提升NPU资源使用率，缩短首token生成时间，加速AI训推全流程数据流转效率。
全栈计算模组齐发：构建“通智融合”的算力基础设施
华为计算模组以“通用计算+智能计算”双轮驱动，打造覆盖网络与存储全链条的产品矩阵：
标准网卡：SP230系列支持25GE～200GE端口速率，具备高包转发率、高安全性、高能效比与低时延特性——“三高一低”，多项指标领跑业界；
AI网卡：专为AI训练与推理场景优化，800G SP560系列支持灵活协议编程与超大规模万卡互联，实现10万级节点高效通信；集成集合通信卸载、GPUDirect RDMA加速、400GE高速接口互联等关键技术，深度加速AI训推任务；
SSD：完整覆盖SATA/SAS/NVMe三大接口形态，全规格、全容量、全性能等级，长期稳定运行于各类行业严苛环境；
DPU：聚焦算力卸载、数据加速与安全隔离能力，已在头部互联网企业、大型运营商及金融机构实现规模化商用；
RAID卡：广泛应用于银行、电力等关键行业，在数据库系统、分布式存储、大数据平台等核心业务场景中完成大批量部署。
夯实AI基座，推动全产业数据与网络深度融合
面对AI算力爆发式增长带来的基础设施挑战，华为将持续加大计算模组研发投入，坚持硬件全栈自研与生态开放并重策略，推动网络、存储与计算资源形成“以网强算、以存代算”的深度协同机制，并携手客户与合作伙伴共建繁荣AI生态，共赴智能新纪元。
