必须彻底清除旧膏、精准控制新膏厚度、避免气泡和溢出，否则温度可能升高10℃以上；拆机前须关机断电、拔电源线、长按电源键10秒释放残余电荷；清洁需用酒精棉片单向擦拭或塑料刮刀30°推刮，避开电容与die；选膏依用途分硅脂基、含银微粒或液态金属，并检查保质期与膏体状态；点涂定位后垂直下压至“咔”声实现0.12mm最佳厚度，禁止单向滑动，最终以环形透光带验证均匀性。
要让CPU与散热器之间形成高效热传导路径，必须彻底清除旧膏、精准控制新膏厚度、避免气泡和溢出——这三步做错任何一步，温度可能直接升高10℃以上。
拆机前确认关键状态
关机断电后，拔掉主机电源线，长按机箱电源键10秒释放残余电荷。这一步不能跳过，否则静电可能击穿南桥芯片。
打开机箱侧板，目视检查散热器扣具是否完全松开。Intel LGA1700平台常见卡扣变形问题，若强行撬动散热器，可能扯断CPU插槽针脚。
用红外测温枪对准散热器底面中心点测量当前表面温度，若高于45℃，说明旧膏已严重干裂失效，必须全部清除。
彻底清除旧散热膏
方法一：酒精棉片物理擦除
用90%浓度无水乙醇浸透无绒布，以单向直线擦拭方式反复刮擦CPU顶盖和散热器底面，每擦3次更换一次棉片。残留旧膏呈灰白色蜡状，遇酒精会软化但不溶解，必须靠机械摩擦剥离。
方法二：塑料刮刀辅助清理
取硬质聚酯塑料片（如旧会员卡裁边），以30°角紧贴CPU表面从中心向边缘推刮。注意避开AM4/AM5接口周围电容阵列，【刮刀绝不可垂直下压，否则极易划伤Die裸晶】。
清洁完成后，用强光手电斜向照射CPU表面，若出现镜面反光斑块，说明仍有透明胶膜残留，需补擦两次。
选择适配的新型散热膏
普通办公机选硅脂基导热膏（导热系数≤6.5W/m·K），游戏主机选含银微粒膏体（导热系数8.2–12.4W/m·K），超频平台必须用液态金属（导热系数≥80W/m·K）但需额外加装绝缘垫片。
检查膏体保质期：所有导热膏开封超18个月后，硅油会持续析出，导致膏体分层。此时挤出膏体若呈现水油分离状，立即废弃。
撕开管帽时观察出膏口截面——优质膏体应呈均匀哑光质地，若发现闪亮金属颗粒堆积在管口边缘，说明银粉沉降严重，需先将整管膏体在室温下滚动揉捏3分钟再使用。
执行平整涂抹操作
第一步：点涂定位
将CPU放置于水平台面，在Die核心正中心点挤出米粒大小膏体（约0.08ml），直径严格控制在2.5mm内。AMD Ryzen 7000系列需额外在I/O Die左侧0.5mm处补点第二滴，因该区域存在独立供电模块。
第二步：压力延展
手持散热器底面，保持与CPU表面完全平行，从正上方垂直下压至扣具首次发出“咔”声。此时膏体在25kgf压力下自动延展成厚度0.12±0.02mm的薄膜——这是经红外热成像验证的最佳热阻厚度。
第三步：禁止单向滑动
散热器落位后绝对禁止旋转或横向移动，否则膏体会被拖拽成楔形，导致Die右侧形成0.3mm厚膏层而左侧裸露。若发现位置偏差，必须抬起散热器重新操作。
完成安装后，用强光手电沿散热器底面边缘平扫，若可见连续环形透光带，说明膏体已均匀填满缝隙；若出现断续暗斑，则存在微观气泡，需返工。
