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人工智能（AI）芯片需求持续井喷，全球半导体产能压力陡增。面对这一局面，三星电子会长李在镕于今日公开表态：现有产线已逼近极限，难以匹配市场爆发式增长，公司正加速推进在韩国光州建设一座全新先进半导体封装工厂，以大幅提升AI芯片封装能力与交付规模。
除光州封装基地外，三星同步启动覆盖多领域的本土化产业布局：将在龟尾重点发展机器人核心技术与产业化应用；于仁川深化生物医药研发与制造体系建设；同时评估在蔚山布局动力电池产能，在釜山构建半导体基板研发与生产基地——形成横跨智能硬件、生命科学与绿色能源的立体化投资矩阵。
直面SK海力士，三星全力冲刺HBM技术高地
在AI算力竞争日益白热化的当下，高带宽内存（HBM）已成为决定大模型训练效率与推理性能的核心硬件。为扭转当前在高端内存市场的相对被动局面，三星正集中资源加码HBM4及后续迭代技术研发，目标直指SK海力士当前的主导地位，力争重塑全球先进存储格局。
依托深厚的技术积累与垂直整合能力，三星已在AI芯片下游生态中取得关键突破——其HBM产品已成功导入英伟达、AMD、谷歌等头部AI企业的供应链体系。今年5月，三星更率先向客户交付12层堆叠的HBM4E工程样品，显著提速下一代AI内存的量产节奏与商业化落地进程。
超越单一赛道，打造韧性更强的未来产业版图
在全球科技博弈不断升级的背景下，三星正主动打破传统业务边界，通过机器人、生物医药、新型电池等战略性新兴产业的协同落子，构建更具弹性与可持续性的增长引擎。
这批聚焦本土、辐射全球的重大投资项目，不仅将有效缓解当前AI芯片封装与配套器件的紧缺困局，更将为三星在AI之后的下一个技术周期中抢占先机提供坚实支撑。依托韩国多地差异化定位的产业集群建设，三星正以系统性布局，重新定义未来数字基础设施的底层供给逻辑。
