必须立即断电清理并评估腐蚀程度，否则通电将扩大故障；先用无水酒精或小苏打水中和擦拭，再检查元件焊盘松动、二极管失效及mosfet短路，最后飞线修复断线并涂三防漆防护。
电脑电源次级低压滤波电容漏液后，其酸性电解液会迅速腐蚀周边贴片电阻、二极管、MOSFET引脚及PCB铜箔，造成开机无输出、电压跳变或短路冒烟，必须在断电后立即清理并评估腐蚀程度，否则通电即可能扩大故障范围。
断电与腐蚀初判
拔掉电源线，拆下ATX电源外壳，用强光手电斜向照射+12V/+5V/+3.3V整流滤波区——重点查看大容量电解电容（如2200μF/16V、1000μF/10V）底部焊盘周围是否有褐色黏稠渗出物、白色结晶或绿色铜锈。若发现贴片元件本体发白、引脚发黑、PCB走线泛绿或起泡，说明腐蚀已发生。
用万用表蜂鸣档轻触电容正极焊盘与相邻贴片电阻引脚，若响铃，证明电解液已形成导电通路，【此时严禁通电测试】。
电解液残留清除
方法一：先用干棉签吸走表面可见液体，再蘸取99.5%无水酒精反复擦拭漏液区域，动作要轻，避免将电解液推入元件缝隙。这一步必须彻底，残留液体会持续腐蚀。
方法二：若焊盘周围已有白色结晶（碱性电解液干涸产物），先用棉签蘸少量小苏打水（1g小苏打+10ml蒸馏水）轻敷30秒中和，再用酒精冲洗三遍以上。注意：小苏打水不可接触未腐蚀区域，否则可能引入新杂质。
方法三：腐蚀痕迹较深且含铜绿时，用牙刷蘸异丙醇（≥90%）以画圈方式轻刷，刷完立刻用冷风吹干——热风枪会加速氧化，【绝对禁止使用】。
腐蚀元件状态确认与处理
第一步：用尖头镊子轻轻拨动贴片电阻、稳压二极管、小信号MOSFET的四个角，检查是否松动。若某元件轻微晃动，说明焊盘铜箔已被蚀穿，该元件必须更换。
第二步：用万用表二极管档逐个测量贴片二极管正向压降。正常值应在0.2～0.7V之间；若显示“OL”或接近0V，且反向不导通，说明PN结已被电解液破坏，需摘除。
第三步：重点检查同步整流MOSFET（常见型号AO4407、Si2302）源极与漏极间阻值。若低于1Ω且无法恢复，说明沟道已短路，【必须更换，不可继续使用】。
PCB走线修复与防护
用放大镜观察腐蚀区域走线是否断裂。若仅表层铜箔氧化变色但导通正常，用2000目砂纸沿走线方向单向轻磨至金属光泽，再酒精擦净晾干。
若发现细走线断开（尤其+3.3V反馈线路），用0.15mm漆包线飞线连接断点两端，焊接点需小于1mm，焊后涂一层透明指甲油绝缘。
清洁干燥24小时后，在整个腐蚀修复区喷涂薄层聚氨酯三防漆，覆盖焊点与走线，但避开散热片和风扇接口——涂层过厚会导致散热不良。
