近日，counterpoint市场调研机构发布了2026年第一季度全球智能手机芯片组市场份额报告。数据显示，联发科稳居榜首，但整体出货量相较去年同季度出现回落。
联发科芯片
细分来看，联发科在2026年一季度的市占率为32%，低于2025年同期的38%。Counterpoint分析指出，内存供应紧张对中低端及入门级市场造成明显影响，高端市场出货亦略有收缩。报告提到，联发科本季暂无计划推出天玑9500+芯片，终端厂商将直接选用天玑9500。当季出货主力为天玑8450芯片，OPPO Reno 15系列的热销成为关键增长引擎。
高通本季度市占率为23%，同比下滑4个百分点。其高端产品线出货承压，同时骁龙400与骁龙600系列也因内存短缺导致交付受限。
苹果市场份额达19%，较2025年同期提升4个百分点。Counterpoint认为，该增长主要得益于搭载A19芯片的iPhone 17e正式上市，以及iPhone 17全系——尤其是Pro版本销量表现强劲。
紫光展锐市占率攀升至14%，同比增长4个百分点。公司在LTE领域凭借T7250芯片成功赢得多个项目订单；而在入门级5G市场，T8300芯片获得多家主流手机厂商采用，推动份额持续扩大。
三星市占率为7%，同比上升2个百分点。Exynos 2600（搭载于Galaxy S26标准版）、Exynos 1680（用于Galaxy A57）及Exynos 1480（应用于Galaxy A37）共同拉动出货增长。
海思半导体市占率为4%，同比小幅下降。华为Mate 80系列带动高端机型出货增长，但中端产品线出货量有所减弱。
