主板圆形散热片非装饰件，承担芯片组散热任务；不可随意拆卸，需先确认固定方式，禁用蛮力撬动，拆卸须断电防静电、软化导热胶后垂直抬升，重装可复用或更换导热垫/膏。
主板上的圆形散热片通常覆盖芯片组（如南桥、PCIe控制器或供电模块），它不是装饰件，而是承担关键散热任务的部件；不建议随意拆卸，除非确认该散热片已失效、阻碍维修或需更换更高规格散热模组。
先判断这颗圆形散热片能不能动
观察散热片四角或边缘是否有螺丝固定——有螺丝的必须拧下才能取；若仅靠导热胶粘在芯片表面，强行撬起会直接撕裂芯片焊点或拉脱PCB铜箔层。
用指甲轻抠散热片边缘：能微微翘起且有弹性回弹感，大概率是单靠导热胶粘合；若完全纹丝不动、边缘严丝合缝，极可能底下压着金属卡扣或隐藏式螺丝柱。
【绝对不能硬撬！】导热胶粘接强度常达3～5kgf/cm²，蛮力分离会导致芯片封装开裂、BGA焊球脱焊，整块主板报废。
确认可拆后，分三步安全移除
第一步：断电+防静电。拔掉主机电源线，长按开机键放电，佩戴防静电手环并接触机箱金属框架3秒以上。
第二步：软化导热胶。用热风枪调至80℃、距离15cm匀速烘烤散热片正面60秒；没有热风枪可用暖风机低档位持续吹拂2分钟，让导热胶黏性下降但不碳化。
第三步：垂直抬升。用塑料撬棒插入散热片与PCB板之间最宽缝隙，双手拇指抵住散热片中心，缓慢、均匀施加向上的力；感觉到轻微松动后立刻停手，改用镊子夹住散热片边缘，沿垂直方向小幅晃动助其脱离——整个过程不能左右扭动或斜向掰扯。
拆下来之后要不要重涂导热胶
方法一：原厂导热垫片可复用。若拆下时垫片完整无撕裂、无明显粉化发硬，清洁芯片表面残留后直接盖回即可。
方法二：换新导热垫。测量芯片尺寸后，裁剪厚度0.5mm导热硅胶垫（硬度Shore 00-30），贴合时避免褶皱或气泡；太厚会压坏芯片，太薄则接触不良。
方法三：改用导热膏（仅限芯片表面平整、无凸起电容的场景）。挤米粒大小703/TFX系列高流动性膏体，用刮卡均匀铺开成半透明薄层，厚度控制在0.1mm以内——多涂反而降低导热效率。
