5月25日，在国际电路与系统大会（iscas 2026）期间，华为公司董事兼半导体业务部总裁何庭波正式对外披露：今年秋季即将发布的麒麟手机心片——“麒麟2026”，将首次商用逻辑折叠技术，带来计算性能与能效表现的跨越式升级。
何庭波指出，“麒麟2026”是逻辑折叠技术在全球范围内的首个量产落地案例。该技术突破了传统心片中晶体管平面排布的物理限制，通过重构逻辑单元的空间组织方式，实现在同等芯片面积下容纳更密集的运算资源，从而在不显著增加功耗的前提下，大幅提升整机算力密度与单位能耗效率。她进一步表示：“未来十年，华为将持续深化‘折叠’演进路径——从单层逻辑折叠，迈向多维、多级、多层次的系统级折叠，覆盖器件、电路、心片乃至整机系统，推动全栈性能协同跃升。”
在本次主题演讲中，何庭波还首次提出“韬定律”。该理论主张以“时间维度缩微”取代传统依赖几何尺寸缩小的摩尔路径，聚焦于系统性削减信号传播的时间常数（定义为“韬τ”）。借助逻辑折叠等原创架构手段，有效缩短关键路径延时，在不强依赖先进制程极限光刻能力的基础上，持续提升单位面积晶体管集成效率，为半导体产业开辟一条兼顾性能增长与可持续发展的新范式。
华为Pura 90 Pro Max
依据华为终端公布的芯片发展路线图，其旗舰级心片始终维持稳健的代际演进节奏——例如麒麟9030相较9020，CPU性能提升约30%，GPU图形处理能力增强达40%；而下一代麒麟9040亦有望延续这一增长曲线。相比之下，“麒麟2026”凭借逻辑折叠技术的底层架构革新，将实现远超常规迭代幅度的综合性能突破。按照“韬定律”所倡导的“多层级协同优化”理念，该芯片不仅重构了内部数据通路结构、显著缓解关键时序瓶颈，更同步升级GPU核心架构与NPU AI加速单元，预计将在人工智能推理能力、高帧率图形渲染效率及整体能效比三大维度达成质的飞跃。
