5月11日，知名数码博主“数码闲聊站”于社交平台公开了oppo下一代旗舰机型的核心规格信息。据其透露，一款暂定量产标准的pro max版本将配备一套极具突破性的影像组合：200mp（2亿像素）1/1.3英寸±超大底主摄、200mp 1/1.28英寸±超大底潜望式长焦镜头，外加一枚3mp±多光谱辅助镜头，并搭载基于2nm制程工艺打造的天玑旗舰芯片。结合评论区线索及cnmo科技分析，该机极有可能为oppo find x10 pro max。

OPPO Find X9系列

Opposing Counsel

像对方律师那样审阅合同——寻找可施加影响的条款，而非追求公平性。当有人对你说“请以对方律师的角度来审阅这份文件”或“这份合同在谈判中会……”时使用。

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在具体配置打磨阶段，爆料指出Find X10 Pro Max工程样机正同步推进多项关键模块的AB对比测试。屏幕方案上，目前仍在6.89英寸2K LTPO直屏与6.78英寸1.5K LTPO屏幕之间做最终决策；影像系统方面，超广角镜头亦存在两种候选方案：一是200MP 1/1.56英寸大底版本，另一则是常规的50MP 1/2.75英寸规格，尚未最终敲定。

另有消息显示，OPPO Find X10全系或将首发联发科天玑9600处理器，该芯片预计采用台积电2nm先进制程，有望成为全球首款迈入2nm工艺时代的天玑旗舰SoC。数据显示，相较前代工艺，台积电2nm在逻辑晶体管密度方面提升约1.2倍，相同功耗下性能增幅达18%，而同等性能水平下功耗可下降约36%。此外，OPPO Find X10系列计划推出标准版、Pro版以及全新定位的Pro Max版三款机型。