推荐使用hwinfo64，它能直接读取cpu各核心dts传感器，精确显示每核当前、最小、最大及历史温度，兼容intel与amd处理器，且无需安装、支持日志记录。
如果您希望在Windows系统中实时掌握CPU各核心的温度状况，以评估硬件运行健康度，则需借助能够直接读取处理器内部数字热传感器（DTS）的工具或接口。以下是多种可行的监控方法：
一、使用HWiNFO64获取逐核实时温度
HWiNFO64是目前对Intel与AMD处理器各逻辑核心温度解析最完整、兼容性最强的免费工具，它绕过操作系统驱动层，直接访问CPU内置DTS传感器，可精确显示每个核心的当前、最小、最大及历史温度值。
1、访问官网hwinfo.com下载最新版64位便携包（Portable Edition）。
2、解压后运行HWiNFO64.exe，首次启动时选择Sensors Only模式。
3、在主窗口中展开CPU节点，查找标有Core #0 Temp至Core #N Temp的条目，每个条目后均显示对应核心的实时摄氏度数值。
4、若部分核心温度未显示，点击右上角齿轮图标进入Settings，勾选Show Hidden Sensors并重启软件。
5、启用后台日志记录：在Logging菜单中设置采样间隔（如2秒），保存为CSV文件，可用于分析单核瞬时升温行为。
二、使用Core Temp实现轻量级核心级监控
Core Temp专为CPU温度监测设计，体积小、无后台服务、无需管理员权限，支持超线程逻辑核心独立识别，并提供Tj. Max阈值参考与托盘常驻显示功能。
1、前往官网alcpu.com/CoreTemp下载安装包或便携版。
2、安装完成后运行Core Temp，主界面即列出所有逻辑核心编号（如#0、#1）及其当前温度（℃）。
3、右键任务栏系统托盘中的Core Temp图标，选择Show temperature in tray，启用任务栏迷你视图。
4、进入Options → Settings → Temperature，启用Show temperature in title bar，使窗口标题实时反映最高温核心数值。
5、注意观察每核心右侧的Tj. Max值（如100°C）与当前温度差值，该差值小于10°C时需警惕热节流风险。
三、通过BIOS/UEFI固件界面查看底层空闲温度
BIOS/UEFI在开机自检阶段直接读取主板EC芯片或CPU封装内传感器，所显示温度为未经操作系统调度的原始封装温度，结果稳定可靠，适用于验证硬件基础热态，但无法在Windows运行时刷新。
1、点击“开始”菜单，按住Shift键并点击“重启”，进入高级启动选项。
2、依次选择疑难解答 → 高级选项 → UEFI固件设置，点击“重启”。
3、重启后进入UEFI界面，使用方向键导航至Advanced → Monitor、Hardware Monitor或PC Health Status等类似子菜单。
4、查找标有Package Temperature、Core Temperature List或Per-Core Readings的字段；若存在多个数值且差异在±2℃以内，表明硬件支持逐核传感。
四、使用PowerShell调用WMI接口查询封装温度
该方法不依赖第三方软件，通过Windows Management Instrumentation访问ACPI热区传感器，可在系统运行状态下获取近实时封装温度，但结果高度依赖主板固件对MSAcpi_ThermalZoneTemperature类的支持。
1、右键点击“开始”按钮，选择Windows Terminal（管理员）或Windows PowerShell（管理员）。
2、输入以下命令并按回车执行：Get-CimInstance MSAcpi_ThermalZoneTemperature -Namespace "root/wmi"。
3、在返回结果中定位CurrentTemperature字段，该值为开尔文温度的十倍整数（例如3085）。
4、将该数值除以10，再减去273.15，所得结果即为摄氏温度；示例计算：(3085 / 10) − 273.15 = 35.35°C。
五、使用Open Hardware Monitor进行免安装多设备同步监控
Open Hardware Monitor为开源便携式工具，不写注册表、不驻留服务，解压即用，支持SMBus与WMI双通道采集，对OEM定制主板及虚拟化环境兼容性更优，可同时显示CPU各核心、GPU、主板芯片组及硬盘温度。
1、访问官网openhardwaremonitor.org下载最新便携版ZIP压缩包。
2、解压至任意本地文件夹，右键OpenHardwareMonitor.exe → 选择以管理员身份运行。
3、主窗口自动展开硬件树形结构，定位到Mainboard → CPU节点，查看Core #0至Core #N行右侧数值，即为各核心实时温度（℃）。
4、注意区分传感器类型：标有(Tctl/Tdie)的数值代表裸片温度，比标有(Tcase)的封装表面温度更能反映真实核心热负荷。
