近日，redmi正式推出k90max旗舰智能手机与kpad2小尺寸高性能平板，其中k90max更一举打破新机首销纪录，凭借硬核配置与卓越性能表现，赢得广大用户高度赞誉。而驱动这两款「性能怪兽」的核心引擎，正是联发科最新旗舰芯片——天玑9500。
作为小米首款搭载内置主动式风扇散热系统的手机，REDMI K90Max创新性地采用「天玑9500 + AI独显D2」双芯协同方案，配备165Hz高刷新率电竞屏及8550mAh超大容量电池，安兔兔综合跑分突破416万，稳居当前天玑平台性能榜首，可流畅驾驭各类重度手游，带来前所未有的沉浸式移动游戏体验。
REDMI KPad2则精准切入「小尺寸+强性能」细分市场，同样以天玑9500为中枢，搭载8.8英寸165Hz 3K LCD屏幕与9100mAh大电量电池，依托天玑9500芯片居中布局的散热结构设计，配合大面积液冷VC均热板，成功兼顾极致性能释放与便携操控体验。
作为整机性能释放的底层基石，天玑9500在能效控制方面表现尤为突出。其基于台积电3nm先进制程工艺打造，采用全大核CPU架构，最高主频达4.21GHz，单核性能较前代提升32%，多核性能提升17%。叠加第二代天玑智能调度引擎与动态电压调节技术，显著降低高负载场景下的功耗表现；再结合K90Max的主动风冷系统与KPad2覆盖范围更广的铝合金液冷VC模块，共同保障持续稳定的高性能输出。
天玑9500不仅实现了旗舰级峰值算力的跃升，更全面释放终端设备的综合能力边界。其强劲的AI运算能力与专业级影像处理性能，为用户带来涵盖游戏、创作、影音、办公等多场景的全方位体验升级。如今，天玑9500正成为厂商打造更高性能、更优体验产品的关键支撑，也印证了“强悍性能”与“细腻体验”并非此消彼长，而是可以完美共存——当之无愧的旗舰芯「性能魔王」。
