Modulare Mobiltelefonkonfiguration von HMD Fusion durchgesickert: Qualcomm QCM6490, 100 Millionen Pixel, Pogo-Pin-Schnittstelle

Am 22. Juni veröffentlichte der Blogger HMD_MEME'S detailliertere Konfigurationsinformationen und Renderings des modularen Mobiltelefons HMDFusion.

HMD Fusion-Konfigurationsübersicht: SoC: Qualcomm QCM6490, basierend auf 778G Bildschirm: 6,6-Zoll-FHD+-120-Hz-LCD Kamera: 108 MP + 2 MP, Vorderseite 16 MP Speicher: 8 GB + 256 GB Batterie: 4800 mAh, unterstützt 30-W-Ladevorgang Größe: 164 mm x 76 mm x 8,6 mm, Gewicht 200 gSonstiges: Wi-Fi 6E, 3,5-mm-Kopfhöreranschluss, Power-Fingerprint 2-in-1, Pogo-Pin-ErweiterungsschnittstelleBeachten Sie, dass HMD eine Vielzahl von Pogo-Modellen für anbieten wird Fusion-Telefone Handyhülle mit Pin-Schnittstellen-Erweiterungsmöglichkeit. Den Entwicklungsdokumentinformationen zufolge werden von den 6 Pogo-Pin-Metallkontakten auf der Rückseite des HMD Fusion die ersten 5 zur Implementierung der USB 2.0-Unterstützung und der letztere zur ADC-Erkennung verwendet. Verwandte Lektüre: „Einschließlich Lumia „Replica-Mobiltelefon“/Fusion-Modulmodell, HMDs neue Telefonpreise/weitere Renderings veröffentlicht“ „HMD veröffentlicht Entwicklungsdokumente für Fusion-Mobiltelefone: Back-Pogo-Pin-Kontakt-Supportmodul, Zubehör von Drittanbietern》

Das obige ist der detaillierte Inhalt vonModulare Mobiltelefonkonfiguration von HMD Fusion durchgesickert: Qualcomm QCM6490, 100 Millionen Pixel, Pogo-Pin-Schnittstelle. Für weitere Informationen folgen Sie bitte anderen verwandten Artikeln auf der PHP chinesischen Website!