本站 1 月 18 日消息,台积电携手工业技术研究院(ITRI)在下一代 MRAM 存储器相关技术方面取得突破性进展,成功研发出“自旋轨道力矩式磁性内存”(SOT-MRAM),搭载创新运算架构,功耗仅为类似技术 STT-MRAM 的百分之一,成为台积电抢占 AI、高性能运算(HPC)市场的新“杀手锏”。

业内专家认为,随着AI、5G时代的到来,各种场景应用都需要具备更快、更稳定、功耗更低的新一代内存。自动驾驶、精准医疗诊断、卫星影像辨识等领域都对内存技术提出了更高的要求。新一代内存的发展将为这些应用带来更高的性能和更好的用户体验。
磁阻式随机存取内存(MRAM)是一种非易失性内存技术,利用精致磁性材料,满足新一代内存需求。三星、英特尔、台积电等大厂已投入研发。
台积电目前已成功开发出22纳米、16/12纳米工艺的MRAM产品线,并拥有大量内存和车用市场订单。此次推出SOT-MRAM将进一步巩固台积电在市场中的地位。
台积电宣布新款SOT-MRAM内存采用创新的运算架构,并表示其功耗仅为STT-MRAM的1%。此次研发成果领先全球,在国际电子元件会议(IEDM)上与其他顶尖会议共同发表论文。
STT-MRAM是一种新型的非易失性磁性随机存储器,它是磁性存储器MRAM的第二代产品。STT-MRAM的存储单元核心仍然是一个MTJ,由两层不同厚度的铁磁层和一层几个纳米厚度的非磁性隔离层组成。它利用自旋电流来实现信息的写入操作。这种技术的优势在于它具有高速读写性能、低功耗和非易失性的特点。通过自旋电流的作用,STT-MRAM能够在磁场无需反转的情况下实现信息的写入,从而降低了能耗并提高了存储器的可靠性。
以上是台积电再添'利器”SOT-MRAM 内存:功耗仅为类似技术百分之一的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!

本站10月5日消息,根据集邦咨询报道称,台积电目前正和英伟达、博通等主要客户合作,组建了超过200名研究人员的硅光子技术团队,目标在2024年下半年完成该项目,并于2025年开始投入商用。报道称台积电的紧凑型通用光子引擎(COUPE),提供光子IC(PIC)与电子IC(EIC)异质整合,降低40%的能耗,有望大幅提升客户的采用意愿。PIDA执行长罗怀家表示,硅光子技术一直以来都是光电领域的重要关注点,光电产品正朝着轻薄、小巧、节能、省电的方向发展硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,

联发科和台积电都是中国台湾公司,台积电是联发科晶圆供应商之一;联发科是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域;台积电属于半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务企业,总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

台积电全称叫“台湾积体电路制造股份有限公司”,属于半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业;该公司经营的是集成电路制造,为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。

本站11月13日消息,据台湾经济日报,台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发,除英伟达已经在10月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据报道,台积电正在努力加快扩大CoWoS先进封装产能,以满足上述五大客户的需求。预计明年的月产能将比原先的目标增加约20%,达到3.5万片分析人士表示,台积电的五个主要客户纷纷下大单,这表明人工智能应用已经广泛普及,各大厂商对于人工智能芯片的需求大幅增加本站查询发现,当前CoWoS先进封装技术主要分为三种——CoWos-S

本站11月25日消息,金融分析师丹・奈斯泰特(DanNystedt)近日指出,基于2023年第3季度各家财报数据,英伟达超过台积电和英特尔,坐上芯片行业收入第一宝座。英伟达第三财季营收为181.20亿美元(本站备注:当前约1293.77亿元人民币),与上年同期的59.31亿美元相比增长206%,与上一财季的135.07亿美元相比增长34%。英伟达第三财季净利润为92.43亿美元(当前约659.95亿元人民币),与上年同期的6.80亿美元相比增长1259%,与上一财季的61.88亿美元相比增长49

本站10月19日消息,台积电10月19日公布第三季度业绩,第三季度净营收5467.3亿元新台币,同比下降10.8%,环比增长13.7%;第三季度净利润2108.0亿元新台币,同比下降25.0%,环比增长16.0%。台积电本季度毛利率为54.3%,营业利润率为41.7%,净利润率为38.6%。第三季度,3纳米的出货量占总晶圆收入的6%;5纳米占37%;7纳米占16%。台积电表示,第三季度资本支出为71亿美元,上一季度为81.7亿美元。台积电在台北上市的股价在2022年下跌了27.1%,但今年迄今已

本站11月14日消息,gamma0burst深挖曝光的信息显示,AMD即将推出的“Prometheus”CPU,采用Zen5c核心,会同时交由三星4nm和台积电3nm工艺量产。据报道,考虑到AMD等用户的需求,他们的关注已经从工艺节点、生产良率和成本等因素扩展到了产能和生态链等多个方面报道称三星正积极扩展4nm工艺,希望从台积电手中吸引更多的订单。目前关于良率的信息,业内人士认为台积电4nm工艺良率为80%,而三星从今年年初的50%增加到了75%,媲美台积电。外界猜测高通、英伟达等大客户可能会回

台积电计划在美国亚利桑那州投资建设两座先进晶圆厂。第一座工厂已经建设完毕,目前正在进行数千台先进和精密设备的安装工作,预计到2025年开始量产4纳米制程。第二座晶圆厂的建设也在顺利进行中据中国台湾地区《经济日报》,台积电亚利桑那州工厂已经导入当地第一台极紫外光(EUV)设备,但目前预计仍有2000名工程人员岗位空缺。台积电和其供应商计划从台湾地区派遣数百名员工前往美国亚利桑那州,以加快当地工厂的工程进展图源Pexels凤凰城市长KateGallego访问了台积电在亚利桑那州的工厂,并表示台积电在


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