Redmi K70E即将发布，搭载天玑8300芯片，GPU和AI性能大幅提升

联发科技（MTK）于11月21日正式发布了天玑8300移动芯片，这款产品被视为天玑的次旗舰平台。MTK高管对其寄予厚望，称“天玑8300将再续神U新传奇”

天玑8300采用第二代台积电4纳米制程进行制造，其CPU采用了Armv9 4+4架构。大核A715的主频可以达到3.35GHz，而能效核A510的最高主频为2.2GHz。相较于上一代的天玑8200，天玑8300的CPU峰值性能提升了20%，同时功耗节省了30%

在GPU方面，天玑8300搭载了6核Mali-G615 MC6，其GPU峰值性能比天玑8200提升了60%，并且功耗节省了55%。这种大幅度的GPU增强使得天玑8300在游戏性能方面表现出色。根据MTK公布的《原神》游戏测试结果，相比友商2022 H1旗舰（高通第二代骁龙8），天玑8300在登陆速度、转场平均加速、稳定度优化（均方差）以及平均帧率等方面都表现更加优秀，领先幅度在11%-38%之间

值得一提的是，天玑8300还是同档位首个支持生成式AI的移动SoC，其配备的APU 780至高支持100亿参数AI大模型，AI综合性能可达上一代的3.3倍之多。

小米中国区总裁卢伟冰在天玑8300的发布会上表示，Redmi K70E将首发定制的天玑8300-Ultra。这颗由小米和MTK共同定义的SoC安兔兔跑分超过152万，AI能力可媲美天玑9300，在未来一段时间会是“性能同档无敌”。据悉，Redmi K70系列会在本月底发布，出厂预装小米澎湃OS，其中K70预计会采用第二代骁龙8芯片，K70 Pro则会搭载第三代骁龙8。

科客点评：天玑8300和9300的性能都非常出色，期待终端设备在市场上也能有出色的表现

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