联发科公司最近宣布将于11月21日正式发布全新处理器天玑8300。这款处理器被誉为“冰峰能效,超神进化”
根据最新曝光的信息,今天首批搭载天玑8300处理器的机型是Redmi K70E。根据Geekbench 6的跑分结果显示,该机型的型号是2311DRK48C,单核跑分达到1248,而多核跑分更是高达4177
据小编了解,天玑8300采用1+3+ 4架构,其CPU组成为1颗3.35GHz Cortex-X3超大核,3颗3.32GHz Cortex-A715大核以及4颗2.2GHz Cortex-A510。同时,其搭载的GPU为Mali-G615 MC6,采用了台积电N4 4nm工艺。
从跑分数据来看,天玑8300的规格十分强悍,被视为中高端新一代处理器。相较于天玑8200,不仅在CPU和GPU性能上有显着提升,而且采用了第二代台积电4nm制程,在功耗控制方面表现出色。
数码博主“数码闲聊站”此前曾爆料,天玑8300的理论性能要强于高通骁龙7系列新处理器。据悉,第三代骁龙7采用台积电4nm工艺,配备1颗2.63GHz A715大核和3颗2.4GHz小核,GPU为Adreno 720。然而,从参数对比来看,天玑8300明显占据性能优势,对第三代骁龙7系列构成一定竞争压力。
本月将发布Redmi K70系列,包括K70E、K70和K70 Pro三款机型。其中,K70采用高通第二代骁龙8处理器,而K70 Pro则搭载最新的第三代骁龙8处理器。从处理器配置来看,Redmi K70系列在中端和高端市场都有产品,明确划分了市场领域
以上是天玑8300霸气亮相:Redmi K70E在Geekbench 6测试中表现强劲的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!

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