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高通预热 2023 骁龙峰会:10 月 25-26 日举行,骁龙 8 Gen 3 有望加持 AI

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2023-10-16 11:13:01732浏览

IT之家 10 月 16 日消息,高通今日对 2023 骁龙峰会进行了预热,预计本次大会将以 AI 为主题,届时骁龙 8 Gen 3 处理器有望亮相。

高通预热 2023 骁龙峰会:10 月 25-26 日举行,骁龙 8 Gen 3 有望加持 AI

IT之家附预热文案:

高通预热 2023 骁龙峰会:10 月 25-26 日举行,骁龙 8 Gen 3 有望加持 AI

骁龙 8 Gen 3 标准版处理器的规格此前已经曝光,一款型号为努比亚 NX769J 的机型于 8 月现身 GeekBench 跑分库。

这款手机在 GeekBench 5.4.1 版本中单核成绩为 1596 分,多核成绩为 5977 分,搭载骁龙 8 Gen 3 标准版处理器,CPU 由 1 个 3.19GHz 大核 + 5 个 2.96GHz 核心 + 2 个 2.27GHz 核心组成。从之前的曝光信息来看,这款处理器将采用台积电 N4P 工艺。

今年 6 月,博主 @数码闲聊站 透露,搭载骁龙 8 Gen 3 处理器的首批机型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5等。不过,最新消息显示,vivo X100 系列预计搭载天玑 9300 处理器,是否有骁龙 8 Gen 3 版本还有待确认。

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