为AI而生：三星称2025年投产HBM4显存，争夺高性能计算领导权

近年来快速暴涨的AI算力让计算卡成为各大硬件厂商新的追捧目标，特别是像英伟达这样的企业所推出的计算卡更是供不应求，而除了英伟达推出性能强劲的GPU之外，包括三星、海力士等存储厂商也不想错过这场AI盛宴，尤其是高性能计算卡需要他们生产的高性能显存，目前三星的一名存储领域的高层就发文，称三星计划在2025年量产最新的HBM4显存，从而实现对于海力士的超越。

2016年，三星正式开始量产HBM显存。相较于GDDR显存，HBM显存具有更大的带宽，从而实现更高的性能传输。在消费级市场上，AMD的Radeon Fury等显卡采用了HBM显存，但Fury显卡在消费级市场的销量并不多，没有引起太大的影响。然而，在高性能计算领域，HBM显存却表现出色，备受客户追捧。据报道，目前HBM显存市场上，海力士占据了50%的份额，三星占据了40%，而美光占据了10%

目前三星推出的最新一代的HBM显存为HBM3e，最高拥有9.8Gbps的带宽，尽管这个带宽远超消费级市场所需，但是对于超算GPU来说还远远不够，特别是AI等技术的快速发展让客户对于高性能计算的需求成倍提升。而根据之前的消息，英伟达计划在2025年推出下一代的计算卡Blackwell——B100，在算力上比现在的H100更加出色，而在AI领域更是达到前所未有的高度，那么毫无疑问三星希望借助英伟达的下一代计算卡来让自己的HBM4显存取得更多的市场份额。

作为三星老对手的海力士预计在2026年量产HBM4显存，而美光暂时没有关于HBM4显存的更多消息，如果三星能够比竞争对手提前一年实现HBM4显存的量产，那么毫无疑问将会在高性能计算市场上占得先机，当然对于我们普通消费者来说，三星HBM4显存也没有太大的意义，毕竟很少有消费级显卡会使用这款显存，大家还是关心GDDR7显存什么时候量产比较靠谱。

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