10月7日消息,近日,关于全新的vivo X100系列以及联发科的最新旗舰芯片天玑9300的更多细节浮出水面。
据悉,全新的vivo X100系列已在工信部备案,预计将在11月正式发布。这一系列包括了vivo X100、vivo X100 Pro和vivo X100 Pro+三款机型,其中最引人注目的特点是它们将率先搭载联发科最新旗舰芯片天玑9300。
天玑9300芯片采用台积电N4P工艺制程,首次采用全大核设计,由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成,这意味着性能和能效都将得到显着提升。而Pro+版本将在明年发布,虽然目前还不确定它会搭载天玑9300还是骁龙8 Gen3芯片。
此外,vivo X100系列还将采用全国产1.5K曲屏,提供玻璃和素皮两种材质的版本,还有白色版本可供选择。
小编了解到,vivo X100系列保持了前作的设计理念,后置摄像头模组仍然是圆形的,但这次设计将从之前的左侧布局变为居中对称的设计,整体视觉效果更加和谐
硬件方面,除了首发搭载天玑9300移动平台外,还将首次搭载vivo自研芯片V3,相较上一代V2芯片,综合性能有明显提升。
Pro版本的首发配备了Vario-Apo-Sonnar长焦镜头,采用了OV64B传感器,具备6400万像素和1/2英寸的大底,单个像素尺寸为0.7μm,具有出色的变焦能力
预计在11月,全新的vivo X100系列将正式亮相,并成为全球首款搭载联发科天玑9300芯片的智能手机,这令人期待不已
以上是vivo X100系列:全球首次亮相,将于11月发布,搭载联发科天玑9300芯片的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!