英伟达再次增购台积电CoWoS封装设备，产能再度达到极限

本站 9 月 25 日消息，随着英伟达 AI 芯片的需求火热，代工厂台积电也一路加大产能。

据台媒《经济日报》报道，台积电CoWoS（本站注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI 芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS 设备，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI 市场持续火热。

报道称，台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS 设备，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显着增长，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

业界人士透露，台积电目前CoWoS 先进封装月产能约1.2 万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5 万至2 万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5 万片以上、甚至朝3 万片靠拢，使得台积电承接AI 相关订单能量大增。

据知情人士透露，遭到曝料的设备厂家对订单的动态评估并没有做出回应。随着人工智能运算应用的大规模推广，包括辅助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和进行人工智能推理等，在自动驾驶汽车和智能工厂等领域的实际应用也在不断增加，因此对于人工智能芯片的需求将继续保持强劲的增长

报道还称，英伟达、AMD 等大客户已在第三季度增加对晶圆代工厂投片量，有效推升台积电7nm 及5nm 先进制程产能利用率，但CoWoS 先进封装产能供不应求，已成为生产链最大瓶颈。

台积电总裁魏哲家日前曾在法说会提到，台积电已积极扩充 CoWoS 先进封装产能，希望 2024 年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充 CoWoS 产能，竹南封测厂也将同步建设 CoWoS 及 TSMC SoIC 等先进封装生产线。

根据业界消息，台积电计划在第二季度开始扩大CoWoS先进封装的产能。他们在五月份向设备协力厂下了第一批订单，并预计这批设备将在明年第一季度末全部到位并投入使用。届时，CoWoS先进封装的月产能将增加到1.5万至2万片。尽管台积电已经大幅增加了CoWoS的产能，但由于客户端需求爆发，他们最近又向设备协力厂增加了订单

设备从业者指出，英伟达是目前台积电CoWoS 先进封装最大客户，订单量占产能六成，近期因AI 运算强劲需求，英伟达扩大下单，而且AMD、亚马逊、博通等客户急单也开始涌现。考虑到客户对 CoWoS 先进封装产能需求急切，台积电日前再度对设备厂追单三成，并要求在明年第二季度底前完成交机及装机，明年下半年开始进入量产。

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