奎芯科技亮相2023全球AI芯片峰会

（全球TMT2023年9月18日讯）9月14-15日，2023全球AI芯片峰会（GACS 2023）在深圳正式举行。奎芯科技副总裁王晓阳发表主题为《驱动云/边缘侧算力建设的高性能互联接口方案》的演讲。王晓阳分享了AIGC产业算力需求引发的芯片互联趋势，并对算力芯片瓶颈进行了分析，提出了奎芯内存互联解决方案和Chiplet落地解决方案。

王晓阳，奎芯科技的副总裁，在GACS 2023芯片架构创新专场上发表了演讲

当前，AIGC的发展推动了算力需求快速增长，但由于内存带宽和I/O带宽发展速度的相对滞后，大模型训练和推理面临内存墙和I/O墙。此外，未来大模型进行推理部署时，比起芯片的算力和工艺，对于内存容量和带宽的要求更高。针对大模型推理这类访存密集型任务，对其算力需求的估计不能只考虑FLOPs的需求，更重要的瓶颈在于内存带宽，使用奎芯M2link 互联方案可以增加封装内的HBM容量，增加SOC的有效可使用算力面积。

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