耐能推出最新款AI芯片KL730，驱动轻量级GPT解决方案的大规模应用

KL730在能效方面的进步使得解决了人工智能模型落地方面最大的瓶颈——能源成本，相较于行业及以往耐能的芯片，提高了3到4倍

KL730芯片支持最先进的轻量级GPT大语言模型，如nanoGPT，并提供每秒0.35 - 4 tera的有效计算能力

AI公司耐能今日宣布发布KL730芯片，该芯片集成了车规级NPU和图像信号处理（ISP），将安全而低能耗的AI能力赋能到边缘服务器、智能家居及汽车辅助驾驶系统等各类应用场景中。总部位于圣迭戈的耐能以其开创性的神经处理单元（NPU）而闻名

耐能最新款芯片KL730旨在实现人工智能功能，并在多项节能和安全技术上取得了突破。该芯片具备多通道接口，可无缝接入多种数字信号，如图像、视频、音频和毫米波，以支持各行业的人工智能应用开发

该芯片还解决了目前人工智能的广泛瓶颈之一：普遍的低能效硬件导致的系统高成本。

KL730在能效方面的研发取得了巨大的突破，相较于以往的耐能芯片，其能效提升了3至4倍，并且比同行业的主要产品提高了150%~200%

耐能创始人兼CEO刘峻诚表示，KL730将成为边缘AI的革新者，通过其前所未有的效率和对Transformer等框架的支持，为各行各业提供强大的AI能力，同时保证数据安全和隐私保护，充分发挥人工智能的潜力

耐能专注于边缘AI，并成功研发了一系列轻量、可扩展的AI芯片，以安全地推动AI能力的发展。在2021年，耐能发布了KL530，这是首款支持Transformer神经网络架构的边缘AI芯片。Transformer神经网络架构是所有GPT模型的基础。而KL730芯片进一步丰富了产品系列，提供每秒0.35 - 4 tera的有效计算能力，扩展了支持最先进的轻量级GPT大语言模型（如nanoGPT）的能力

KL730是一款具有独特定位的芯片，它可以提升AIot领域的安全性，使用户能够在终端设备上部分或完全离线地运行GPT模型。搭配耐能的私有安全边缘AI网络Kneo，这款芯片能够让AI在用户的边缘设备上运行，从而更好地保护数据隐私。这些应用广泛应用于各个行业，包括企业服务器解决方案、智能驾驶车辆以及以AI驱动的医疗设备。增强的安全性使得设备之间能够更好地协作，并保护数据的安全。例如，工程师可以设计新的半导体芯片，而无需与大型云公司运营的数据中心共享敏感数据

耐能自2015年成立以来，凭借其可重构的NPU架构在行业内赢得广泛认可，并荣获多个奖项，包括IEEE Darlington Award。耐能芯片已成功应用于多个行业领域的终端产品，涵盖了AIoT、智能驾驶和边缘服务器等领域，合作伙伴包括丰田、广达电子、中华电信、松下、韩华等众多知名企业

KL730即将向设备制造商提供样品，了解更多信息并探索KL730的无限潜力

关于持久性能

耐能成立于2015年，总部位于美国圣迭戈，是全球领先的提供全方案边缘AI计算解决方案的厂商。通过自主研发的高效轻量级可重构神经网络架构，耐能成功解决了边缘AI设备面临的延迟、安全性和成本等三大主要问题，从而实现了AI的无处不在。截至目前，耐能已经获得了超过1.4亿美元的融资，并得到了维港投资、红杉资本、高通、鸿海、光宝科技、华邦电子、旺宏电子、威刚科技、全科科技等多家投资方的支持

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