本站 9 月 4 日消息,虽然英特尔高管对于他们未来路线图和先进工艺的制造实力十分乐观,但投资者似乎不这么认为。
高盛(Goldman Sachs)分析师认为,英特尔未来可能会进一步增加外包给台积电代工产品的比重。

据 Commercial Times 拿到的高盛分析报告,英特尔在 2024 年和 2025 年的外包订单预计将达到 186 亿美元(当前约 1352.22 亿元人民币) 和 194 亿美元(当前约 1410.38 亿元人民币),这可能意味着英特尔届时会将所有产品外包出去,但几乎不可能发生。
根据高盛的说法,在更现实的发展情况下,台积电可能在 2024 年至 2025 年获得英特尔 56 亿美元(本站备注:当前约 407.12 亿元人民币)和 97 亿美元(当前约 705.19 亿元人民币)的订单。
实际上,从 2023 年下半年开始,英特尔几乎所有的高销量产品都依赖于小芯片设计,其中一部分小芯片由英特尔生产,而另一些则基于台积电生产,但由于英特尔销售的是一个完整的产品,因此依然可以获得较高的利润率。
就台积电而言,如果高盛这一数据足够准确,那么英特尔每年将占台积电总收入的约 6.4%和 9.4%,基本上也相当于仅次于苹果(去年占比约 23%)的大客户,这倒是与业界预期相符。
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以上是高盛预测英特尔 2024、2025 年将斥资 56 亿、97 亿美元用于台积电代工的详细内容。更多信息请关注PHP中文网其他相关文章!

本站10月5日消息,根据集邦咨询报道称,台积电目前正和英伟达、博通等主要客户合作,组建了超过200名研究人员的硅光子技术团队,目标在2024年下半年完成该项目,并于2025年开始投入商用。报道称台积电的紧凑型通用光子引擎(COUPE),提供光子IC(PIC)与电子IC(EIC)异质整合,降低40%的能耗,有望大幅提升客户的采用意愿。PIDA执行长罗怀家表示,硅光子技术一直以来都是光电领域的重要关注点,光电产品正朝着轻薄、小巧、节能、省电的方向发展硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,

联发科和台积电都是中国台湾公司,台积电是联发科晶圆供应商之一;联发科是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域;台积电属于半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务企业,总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

台积电全称叫“台湾积体电路制造股份有限公司”,属于半导体制造公司,成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业;该公司经营的是集成电路制造,为客户生产的晶片涵盖电脑产品、通讯产品、消费性、工业用及标准类半导体等众多电子产品应用领域。

本站11月13日消息,据台湾经济日报,台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发,除英伟达已经在10月确定扩大订单外,苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据报道,台积电正在努力加快扩大CoWoS先进封装产能,以满足上述五大客户的需求。预计明年的月产能将比原先的目标增加约20%,达到3.5万片分析人士表示,台积电的五个主要客户纷纷下大单,这表明人工智能应用已经广泛普及,各大厂商对于人工智能芯片的需求大幅增加本站查询发现,当前CoWoS先进封装技术主要分为三种——CoWos-S

本站11月25日消息,金融分析师丹・奈斯泰特(DanNystedt)近日指出,基于2023年第3季度各家财报数据,英伟达超过台积电和英特尔,坐上芯片行业收入第一宝座。英伟达第三财季营收为181.20亿美元(本站备注:当前约1293.77亿元人民币),与上年同期的59.31亿美元相比增长206%,与上一财季的135.07亿美元相比增长34%。英伟达第三财季净利润为92.43亿美元(当前约659.95亿元人民币),与上年同期的6.80亿美元相比增长1259%,与上一财季的61.88亿美元相比增长49

本站10月19日消息,台积电10月19日公布第三季度业绩,第三季度净营收5467.3亿元新台币,同比下降10.8%,环比增长13.7%;第三季度净利润2108.0亿元新台币,同比下降25.0%,环比增长16.0%。台积电本季度毛利率为54.3%,营业利润率为41.7%,净利润率为38.6%。第三季度,3纳米的出货量占总晶圆收入的6%;5纳米占37%;7纳米占16%。台积电表示,第三季度资本支出为71亿美元,上一季度为81.7亿美元。台积电在台北上市的股价在2022年下跌了27.1%,但今年迄今已

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