Intel Foundry Direct Connect 2025的关键要点

英特尔正努力使其制造工艺重回领先地位，同时努力吸引无晶圆厂半导体客户在其晶圆厂制造芯片。为此，英特尔必须在业界建立更多信任，不仅要证明其工艺的竞争力，还要证明合作伙伴能够以熟悉且成熟的工作流程、一致且高可靠性地制造芯片。今天我听到的一切都让我相信英特尔正在朝着这个目标前进。

新任首席执行官谭立柏的主题演讲拉开了当天的序幕。谭立柏直率而简洁。他概述了英特尔代工服务的若干挑战，以及公司为应对这些挑战、为英特尔代工服务的未来规划成功路线而采取的措施。谭立柏谈到了英特尔代工服务正在实施的流程，以更以客户为中心，并对客户反馈做出反应。然而，在我看来，谭立柏演讲中最令人放心的是他请上台的一系列合作伙伴及其发言。

英特尔代工服务的成功需要生态系统合作伙伴的承诺

在当今先进的半导体市场中，没有哪个单一实体能够独自取得成功——现代多芯片封装设备中涉及的技术和封装创新实在太多。为此，谭立柏请来了几乎所有领先的 EDA 工具提供商的首席执行官。

Synopsys 的 Sassine Ghazi、Cadence 的 Anirudh Devgan、Siemens EDA 的 Mike Ellow 和 PDF/Solutions 的 John Kibarian 陆续登台，他们都解释了他们的工具、IP 和/或流程是如何针对英特尔即将推出的 18A 工艺进行优化的，以及他们正在为未来的节点（如 18A-P、14A 及其衍生产品等）开展的工作。英特尔生态系统合作伙伴的这一坚定承诺应该具有很大的分量；绝大多数无晶圆厂半导体厂商都熟悉这些工具，这应该会促进向英特尔代工服务制造工艺的过渡。

所有 EDA 提供商也都表达了他们对英特尔 18A 的印象，这些印象都非常积极。事实上，业内人士之间的传闻对 18A 的评价相当长一段时间以来一直都是积极的。我与来自汽车、移动和处理器行业的值得信赖的人士进行的多次对话都表明，英特尔 18A 是一款极具竞争力的工艺。也就是说，今天没有发布任何新的客户公告。但是，我怀疑一旦英特尔代工服务开始更多地谈论英特尔 18A-P，就会有更多公告发布，18A-P 是 18A 的更高性能衍生产品，更适合更广泛的应用。18A 已经是一款具有竞争力的工艺，英特尔将在今年晚些时候批量交付基于 18A 的下一代 Panther Lake 处理器，但 18A-P 解决了一些技术问题，这应该使其更适合更多样化的架构。

任何仔细审查英特尔及其英特尔代工服务举措的人都必须了解与 18A 相关的某些基本现实。除了作为一种具有更小特征尺寸的领先工艺之外，它还引入了两项创新——Ribbon FET 和 PowerVia 背面供电。将新的制造工艺推向市场已经足够困难了，更不用说同时采用两种新的关键技术了。要充分发挥 18A 的全部功能，需要芯片设计人员从一开始就进行具体的考虑。将现有的设计或最初计划用于现有工艺的正在进行中的设计迁移到 18A 是可能的，但它可能无法从 Ribbon FET 中受益，并且使用背面供电可能会增加额外成本。但是，从一开始就针对 18A 优化设计将通过降低密度要求并消除对正面某些金属层的需求来抵消与背面供电相关的绝大部分成本。它还将使设计人员能够充分发挥 Ribbon FET 的优势，并优化功耗、性能和面积。

当然，芯片设计并非一蹴而就，因此英特尔代工服务的未来客户需要一些时间来应对这些问题，并决定 18A、其衍生产品之一或未来的工艺是否最适合。

英特尔 18A 和 14A 工艺里程碑和目标

至于工艺本身，英特尔做出了许多令人鼓舞的声明。18A 已经实现了其 95% 以上的目标，并且已经确定了优化领域，以便在下个季度调整工艺以达到或超过这些目标的 100%。英特尔 18A 应该在每瓦性能方面提高 >15%，与英特尔 3 相比，芯片密度提高 1.3 倍，18A-P 还会额外提高约 8% 的每瓦性能，并支持 3D 堆叠。

英特尔代工服务还披露了一些与其未来 14A 工艺相关的数据。在早期阶段，14A 看起来特别强大；英特尔预计每瓦性能将比 18A 提高 15-20%，密度再提高 1.3 倍，功耗降低 25-35%。英特尔 14A 还将使用高数值孔径 EUV，并引入第二代 Ribbon FET 和 PowerDirect。PowerDirect 是 PowerVia 的改进版，它能够实现直接接触供电。

在英特尔代工服务直连会上披露了更多内容，包括封装技术方面的许多进步，这些进步提高了互连密度和性能，但这在本报告中无法详尽介绍。可以肯定地说，在消化了第一天披露的信息后，我对英特尔代工服务的信心达到了新的高度。启用它们的创新、技术和工具似乎已经到位。现在的问题是吸引新客户、执行计划并将新产品推向市场。考虑到公司的巨额投资以及将更先进的半导体制造业带回美国的政治压力，我认为英特尔代工服务能够做到这一点。

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