高通宣布推出一款新的移动芯片组,作为 Snapdragon 6 Gen 1 的后继产品,但它没有将其命名为 Snapdragon 6 Gen 2,而是选择将其命名为 Snapdragon 6 Gen 3 (SM6475-AB)(不要与 2024 年 6 月推出的功率较低的 Snapdragon 6s Gen 3 混淆)。
Snapdragon 6 Gen 3 是一款 4nm 八核处理器,具有相同的 CPU 内核作为它的前身。它具有四个主频为 2.4GHz 的 Cortex-A78 内核,而四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A55 内核。它还具有相同的 Adreno 710 GPU,支持 Vulkan 1.1 API、HLG 的 HDR 播放支持以及 H.265 和 VP9 硬件加速解码器。
与Snapdragon 6 Gen 1仅支持高达2750MHz的LP-DDR5内存不同,Snapdragon 6 Gen 3不仅支持高达3200MHz的LP-DDR5内存,还增加了对高达2100MHz的LP-DDR4x内存的支持。新芯片组还支持 UFS 3.1 和高达 12GB 的内存密度。另一个升级是 ISP,与前身的 25+16 MP 双摄像头、30 FPS、零快门延迟相比,它支持高达 32MP+16MP 双摄像头、30 FPS、零快门延迟。
Snapdragon 的其他功能6 Gen 3 支持 120Hz 的 FHD+ 显示屏、Qualcomm Quick Charge 4+、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.2 LE、USB 3.1,并支持 5G mmWave 和 sub-6GHz 网络。
没有消息目前尚不清楚该芯片组何时上市以及哪些制造商已签约。尽管如此,如果在年底前看到它为新手机提供支持,我们不会感到惊讶。另一方面,Snapdragon 6s Gen 3 已经应用于多种设备,例如摩托罗拉 Moto G85,目前在 Amazon.de 上售价 278 欧元。
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