受 6 英寸晶圆产能释放、电动汽车需求放缓影响，碳化硅市场将开启价格战

本站 5 月 31 日消息，集邦咨询今天发布博文，表示碳化硅（SiC）市场价格战即将打响。该机构调查了多家供应链上的厂商，其普遍认为碳化硅晶圆的价格处于下降趋势。

环球晶圆（GlobalWafers）董事长兼CEO徐秀兰表示，碳化硅（SiC）价格下行主要是两个因素，其中一个是全球6英寸SiC晶圆产能释放，另一个是电动汽车需求暂时放缓。 他指出，随着全球6英寸SiC晶圆产业链的进一步完善，产能不断扩大，供应量逐渐增加，同时，行业竞争也逐渐加剧，这导致了碳化硅价格的下调。此外，电动汽车市场需求增长放

山东天岳先进（SICC）在投资者关系报告中强调了价格下降的两个内部原因：技术进步和规模效应降低了成本。

在技术方面，除了国际企业之外，包括 SemiSiC、JSG、SICC、GZSC、Synlight Crystal、Tankeblue、KY Semiconductor、Hunan San’an Semiconductor、Hypersics、Taisic Materials、Heligenius、Cengol Semi以及GlobalWafers等十多家国内企业进入8英寸SiC硅片的样品交付和小批量生产阶段。

在规模效应面，虽然SiC碅片制造商的早期投资项目目前已进入投资回报阶段，但将生产重点转向8英寸碅片的碅片公司并不在少数。

将碳化硅晶圆价格下降是必然趋势，多数企业对此持积极态度。南京晶升装备（CGEE）表示，市场空间的扩大和良率水平的提高不可避免地会在竞争中引起价格调整，这在短期内会给相关企业带来压力。

关于整个供应链来说，产量提高和价格下降带来的好处要大于坏处。这意味着成本的降低将促进更多的下游应用，从而使整个行业保持良好的增长势头。

本站附上参考地址

• A Price War in SiC Wafer Sector seems to Start

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