小米 Redmi G Pro 2024 遊戲本首搭“冰封散熱”，液金兩年保固

本站 2 月 28 日訊息，小米 Redmi G Pro 2024 遊戲本最高搭載 i9-14900HX 處理器 RTX4060 獨顯，擁有 210W 的效能釋放，將在 3 月 4 日發布。

根據官方預熱，Redmi G Pro 2024 遊戲本將首搭“冰封散熱”，做導熱效率、均熱方式、熱源流向全局規劃：

立體VC 散熱，均熱性能是傳統熱管的2.5 倍

液金導熱材質，導熱效率是傳統相變材料的2.35 倍

自研CPU&GPU 均熱通道，加速熱源傳遞

3D 網狀熱管，增加極細密網結構，加速氣液變化

此外，Redmi G Pro 2024 遊戲本的液金與整機均擁有 2 年保固。

Redmi G Pro 2024 也對標了友商 9000P 2024 的散熱，表示在性能釋放高 5W 的情況下，腕區最高溫度更低，《賽博朋克 2077》平均幀也更高。

Redmi G Pro 2024 遊戲本也將首發搭載“狂暴引擎 PC 版”，號稱給整機帶來「5% 的效能提升」。

值得一提的是，有網友建議王騰將品牌 LOGO 進行最佳化，王騰表示「好的」。這或許顯示小米 Redmi G Pro 遊戲本將採用全新設計的品牌 LOGO。

Redmi G Pro 2024 遊戲本將在 3 月 4 日發布，屆時本站將第一時間跟進價格資訊。

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