Redmi K70E即將發布，搭載天璣8300晶片，GPU和AI效能大幅提升

聯發科技（MTK）於11月21日正式發表了天璣8300行動晶片，這款產品被視為天璣的次旗艦平台。 MTK高層對其寄予厚望，稱「天璣8300將再續神U新傳奇」

天璣8300採用第二代台積電4奈米製程進行製造，其CPU採用了Armv9 4 4架構。大核A715的主頻可達3.35GHz，而能源效率核A510的最高主頻為2.2GHz。相較於上一代的天璣8200，天璣8300的CPU峰值效能提升了20%，同時功耗節省了30%

在GPU方面，天璣8300搭載了6核心Mali-G615 MC6，其GPU峰值效能比天璣8200提升了60%，並且功耗節省了55%。這種大幅度的GPU增強使得天璣8300在遊戲表現方面表現出色。根據MTK公佈的《原神》遊戲測試結果，相比友商2022 H1旗艦（高通第二代驍龍8），天璣8300在登陸速度、轉場平均加速、穩定度優化（均方差）以及平均幀率等方面都表現較為優秀，領先幅度在11%-38%之間

值得一提的是，天璣8300還是同檔位首個支援生成式AI的移動SoC，其配備的APU 780至高支援100億參數AI大模型，AI綜合性能可達上一代的3.3倍之多。

小米中國區總裁盧偉冰在天璣8300的發表會上表示，Redmi K70E將首發客製化的天璣8300-Ultra。這顆由小米和MTK共同定義的SoC安兔兔跑分超過152萬，AI能力可媲美天璣9300，在未來一段時間會是「性能同檔無敵」。據悉，Redmi K70系列會在本月底發布，出廠預裝小米澎湃OS，其中K70預計會採用第二代驍龍8晶片，K70 Pro則會搭載第三代驍龍8。

#科客點評：天璣8300和9300的性能都非常出色，期待終端設備在市場上也能有出色的表現

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