第三代驍龍7驚艷登場：採用先進4nm製程、全新CPU設計提升性能15%

高通公司於11月17日下午舉行了一場盛大的發表會，正式推出了全新的行動處理器－驍龍7 Gen3。官方中文名稱為“第三代驍龍7”，以與其最新的8系列產品相對應

新一代驍龍7系列晶片的產品規劃已經初具規模，涵蓋中盃、大杯和超大杯等不同型號：驍龍7s專注於均衡能效，驍龍7致力於提供進階體驗，而驍龍7 則追求卓越性能。採用先進的台積電4奈米製程工藝，其CPU設計為4大4小核心，包括1個主頻為2.63 GHz的核心、3個主頻為2.40 GHz的核心以及2個主頻為1.80 GHz的核心，相較於上一代驍龍7，性能提升達15%。

全新一代晶片搭載了Adreno 720 GPU，官方聲稱其效能提升了50%。在效能提升的同時，整體功耗降低了20%。最令人矚目的是，第三代驍龍7在性能、影像和人工智慧等方面都實現了全方位的提升，為手機用戶帶來更出色的體驗

據小編了解，新一代驍龍7的人工智慧效能每瓦提升60%，人臉偵測準確率提升15%。支援感測器中樞，配備類似8系列的三ISP設計，大大提升了影像處理能力，並支援AI像素重排、AI降噪、4K運算HDR拍攝等先進功能。此外，該處理器也支援杜比視界、超分、空間音訊等先進技術。基頻方面，搭載了驍龍X63，支援雙卡雙通，最大下載速度可達5Gbps，同時相容於5G毫米波技術。這使得新一代驍龍7在通訊效能上迎頭趕上，為使用者提供更快速、更穩定的網路連線。

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