預計SK海力士今年HBM晶片出貨量將達到50萬顆，而到2030年預計將達到1億顆

本站11 月14 日消息，SK 海力士副會長兼聯席CEO 朴正浩透露，今年公司高頻寬記憶體（HBM）出貨量為50 萬顆，預計到2030 年將達到每年1 億顆。

昨日下午，在京畿道光州東谷CC 舉行的共享成長理事會高爾夫錦標賽結束後，朴正浩在致詞中發表了上述講話。

本站註：共享成長理事會是SK hynix的供應商團體，此次高爾夫球賽由SK hynix採購部門組織發起，包括供應商代表在內的100多人參加了此次

朴正浩在這場高爾夫球賽上分享了HBM 的營運表現和未來前景。他對供應商代表說：「由於設備投資的減少，整體上會比較困難，但我們將一起渡過難關」。他也強調，該公司計劃按計劃於 2027 年開始在龍仁集群工廠生產半導體。

在上個月底的第三季財報電話會議上，SK hynix表示計劃在明年基礎上增加設施投資。然而，該公司解釋稱，由於需求尚未完全恢復，投資擴張的範圍將受到限制，重點將放在HBM上

該公司表示，用於下一代HBM3E 上1b 過程DRAM 的生產和堆疊的矽直通電壓電極（TSV）相關投資被視為重中之重。

對於 SK hynix 在第四季度恢復盈利，市場持樂觀態度。分析師認為，由於高階記憶體銷售如HBM表現強勁，轉虧為盈的速度將超乎預期。然而，朴正浩也提醒人們不要對經濟復甦和投資擴張過於樂觀，他認為「明年美國經濟惡化的可能性很大。」

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