Redmi K70系列：延續去年策略，多款晶片版本齊登場

11月7日訊息，數位領域部落客數位閒聊站最新爆料顯示，Redmi即將發表的K70系列智慧型手機將持續延續去年的策略，搭載不同版本的高通驍龍處理器。據了解，Redmi K70標準版將搭載高通驍龍8 Gen2晶片，而K70 Pro將配備高通驍龍8 Gen3晶片。

這項策略與去年年底發布的K60系列一致，當時的K60和K60 Pro也採用了高通驍龍晶片，其中Pro版本搭載了最新平台，而標準版則使用了驍龍上一代平台。

據小編了解，高通驍龍8 Gen2如今已成為今年各大主流旗艦手機的標配。它採用了1 2 2 3的設計，其中超大核心是基於台積電4奈米過程打造的Cortex X3，性能依然強勁。這使Redmi K70標準版在性能方面仍然表現出色。

此外，Redmi K70和K70 Pro系列將配備2K OLED柔性直屏，採用中置挖孔設計，也去除了螢幕塑膠支架，讓邊框更為纖薄。全系列手機也進行了金屬中框的升級，質感將比上一代明顯提升。

盧偉冰表示，小米集團將推出Redmi K70系列作為全新一代的旗艦手機。他強調這次發布不會給競爭對手留下任何機會。預計新系列將在本月正式發布，備受期待的用戶可以期待更多亮點的揭曉

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