榮耀Magic6系列將搭載驍龍8 Gen3，支援70億參數端側AI大模型

夏威夷時間10月25日，一年一度的高通驍龍峰會在夏威夷舉行，繼前一天、平板等終端設備在會上做了多設備跨屏互聯的功能展示後，作為特邀嘉賓的榮耀終端有限公司CEO趙明在今天宣布即將推出的6將搭載全新驍龍8 Gen 3移動平台，支援70億參數的AI端側大模型，並首次向外界展示了榮耀端側AI大模型的部分功能，以及MagicRing信任環在跨系統、跨裝置、跨應用的無縫流轉體驗升級。

（現場圖片：榮耀Magic6 官方宣布）

與雲側AI大模型不同，榮耀端側AI大模型基於個人化理解和知覺來完成場景化任務閉環。其優點在於可以更好的學習用戶個人數據，且個人資料不出端、不上雲，隱私資訊更安全，是個人化的智慧生命體。同時在端側累積個人知識庫，可遷移、可繼承、可成長。隨著端側AI對使用者個人資料和習慣的學習成長，能夠帶來更深入的意圖理解和更個人化的複雜場景服務。

此次榮耀與高通深度合作，主要圍繞性能、功耗和用戶隱私等方面進行聯合創新，推動了AI大模型在端側的更好部署。在性能方面，雙方聯合優化端側AI大模型的推理性能，充分釋放端側NPU算力；在功耗方面，聯合優化端側NPU調度，讓大模型應用流暢又省電；最後，在隱私安全方面，雙方聯合優化端側AI大模型應用的資料通路防護，保障用戶隱私絕對安全。

趙明在本次峰會上宣布，榮耀Magic6採用驍龍8 Gen 3行動平台，將支援70億參數的端側AI大模型，開創生成式AI的新時代。目前，榮耀端側AI大模型可基於對使用者偏好的理解和感知，為使用者提供個人化服務，結合多模態自然交互，榮耀Magic6對使用者意圖理解更精準更立體，能夠認知學習圖像、文本和複雜語意，帶來千人千面的用戶專屬智慧服務。

榮耀在峰會現場展示了包括智慧成片和靈動膠囊在內的端側AI能力，以及MagicRing信任環所帶來的的升級功能，如攝像頭跨設備分享、APP跨設備拖曳等功能，讓跨系統、跨裝置、跨應用的無縫流轉體驗更進一步。

榮耀智慧成片功能，可根據使用者偏好和關鍵節點對圖庫裡的圖片、影片進行智慧檢測、篩選，並主動匹配音樂字幕，一鍵即可成片。榮耀靈動膠囊，是依託於高通晶片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術所開發的趣味功能，比如，當頂部膠囊出現打車通知時，用戶只需要看一眼，就能自動打開卡片看到車牌號碼和到達時間，持續注視，卡片還會進一步展開到APP，更方便使用者單手操作。

MagicRing信任環此次升級主要體現在攝影機、Pad、PC等連接設備的綜合管理和無縫傳輸。持續升級的MagicRing信任環技術帶來了更多類型資料的傳輸，且訊號更穩定，能耗更低。例如，高畫質的手機相機支援在PC端共享，檔案可以在手機、Pad、PC三台裝置裡跨螢幕拖曳、隨意編輯。

即將發布的榮耀Magic6搭載驍龍8 Gen 3移動平台，其內建的端側AI大模型將全面融入AI使能的個人化全場景作業系統中。並且有消息稱，Magic6系列可望搭載全新的MagicOS 8系統，實現軟硬體層面多維的AI應用覆蓋，推動AI在用戶日常生活中的落地。

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