AI技術+新晶片，今年的驍龍技術高峰會，高通弄得有點不一樣

其實早在今年年中的時候，高通就宣布今年的驍龍技術高峰會將會提前，而近日，高通官方也終於開始預熱，將會在10月25日到26日正式召開峰會。或許是手機廠商們的壓力，也給到了高通，所以相比於往年來說，今年的驍龍峰會提前了半個個多月，這對於普通用戶來說當然是好事，畢竟這樣可以更早見到和買到新產品了。

從目前的情況來看，這次高通驍龍峰會除了會帶來全新一代高通驍龍8 Gen3晶片以外，還有針對PC平台驍龍X平台。除了晶片硬體以外，高通本次的峰會口號名為“讓AI觸手可及”，說明AI技術也是峰會相當重要的環節，大概率整個峰會都會圍繞著AI這個關鍵詞進行。

驍龍8 Gen3的提昇明顯，但功耗成迷

說去年公佈的驍龍8 Gen2，是高通一雪前恥的產品也毫不為過，畢竟經歷了驍龍888和驍龍8 Gen1這兩款「火龍」級產品，消費者們都有點被高通搞怕了，雖說後續有驍龍8 穩住信心，但也確實需要一款拳頭級產品來恢復自己的市場地位。

好在，驍龍8 Gen2確實足夠給力，堪稱近幾年高通口碑最好的手機SoC晶片，不管是性能還是功耗都非常給力，不管是消費者還是手機廠商都相當滿意。

所以，對於驍龍8 Gen3來說，它需要做的就是保持對於聯發科天璣晶片的優勢，順便在性能和功耗上幹掉蘋果的A17 Pro。

從目前的爆料來看，即將發布的驍龍8 Gen3規格還是相當豪華的，採用了全新的1 5 2的架構設計，分別為1個Cortex-X4超大核，5個頻率不同的Cortex -A720大核，以及2個Cortex-A530小核，最高頻率將「狂飆」到3.3GHz，並且上一代廣受好評的台積電4奈米工藝將得到保留，升級到N4P工藝，功耗大概率不會「翻車」。

實際的表現，在Geekbench平台上，三星Galaxy S24的成績目前已經洩露出來了，搭載了定製版的高通驍龍8 Gen3 For Galaxy，最終成績為單核2233，多核6661分，相比於上一代的三星Galaxy S23來說，單核心效能提升了11%，多核心提升了21%左右，整體提升還是較明顯。

至於GPU方面，驍龍8 Gen3採用的Adreno 750肯定還是遙遙領先於A17 Pro的，畢竟根據測試數據來看，A17 Pro才勉強打平上一代的驍龍8 Gen2，而驍龍8 Gen3上的Aderno 750還配備了10MB的三級緩存，以及1.0GHz的時脈頻率，所以Aderno 750的峰值效能非常值得讓人期待。

新的PC晶片和AI技術，會是高通下一個突破口

而除了驍龍8 Gen3這顆手機SoC晶片以外，還有一顆面對PC平台的晶片，高通名為驍龍 X，也算是和先前的驍龍8 CX系列徹底劃分界線。從目前來看驍龍 X的資料暫時不是很多，只能推測出驍龍 X大機率會使用今年年初在CES展會上，宣布的全新內核Oryon，其他規格還暫時未知。

這個Oryon內核則是先前收購的Nuvia公司的作品，它是基於該公司的「鳳凰」架構基礎上開發定制，最初是面向服務晶片開發的架構，每瓦性能都遠遠超過了蘋果、 AMD、英特爾的晶片。這也讓不少人對於驍龍X非常期待，當然，如果真的想要讓驍龍X發展起來，除了和微軟合作，解決相容性底下的問題以外，高通自身的「保守」策略也要改一改，否則只能看著英特爾和蘋果在PC領域高歌猛進了。

最後，高通的重頭戲還有AI，其實從驍龍8 Gen1開始，高通就非常重視晶片的AI算力了，驍龍8 Gen1的AI算力可以達到9 INT8 TOPS，這個數據來到驍龍8 Gen2上就翻了4倍還多。所以到了今年的驍龍8 Gen3之後，高通晶片的AI算力大機率還會明顯的提升。

今年2月份，高通也在社交平台發布了相關視頻，展示了在Android手機上本地運行生成超10億級數據的AI圖像，整個過程還不到15秒，這足以展示高通在AI方面的成就。

同時，高通或許還能打破一種共識，那就是大模型必須得從伺服器擴散到終端一側，特別用戶規模龐大的智慧型手機和筆記型電腦。

而高通在新款的驍龍8 Gen3和驍龍X晶片公佈之後，本地晶片的NPU性能大大增加，配合高通AI引擎的異構計算架構，未來即便是脫離大型伺服器，單獨在本地的AI算力性能，最終也將大幅提升。

當然，晶片理論AI性能始終是理論，未來或許是光明的，但理論舉例實際落地還需要很長的路要走，移動AI生態也暫時還沒有建設完成，要真正能夠感受到AI技術，給我們的手機體驗做出質的改善，或許還需要等待一段時間。

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