高通預熱 2023 驍龍峰會：10 月 25-26 日舉行，驍龍 8 Gen 3 預計將加持 AI

IT之家 10 月 16 日消息，高通今日對 2023 驍龍峰會進行了預熱，預計本次大會將以 AI 為主題，屆時驍龍 8 Gen 3 處理器有望亮相。

IT之家附預熱文案：

驍龍 8 Gen 3 標準版處理器的規格先前已曝光，一款型號為努比亞 NX769J 的機型於 8 月現身 GeekBench 跑分庫。

這款手機在GeekBench 5.4.1 版本單核心成績為1596 分，多核心成績為5977 分，搭載驍龍8 Gen 3 標準版處理器，CPU 由1 個3.19GHz 大核心5 個核心2 個2.27GHz 核心組成。從先前的曝光資訊來看，這款處理器將採用台積電 N4P 製程。

今年6 月，部落客@數位閒聊站透露，搭載驍龍8 Gen 3 處理器的首批機型包括小米14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加12、realme GT5等。不過，最新消息顯示，vivo X100 系列預計搭載天璣 9300 處理器，是否有驍龍 8 Gen 3 版本仍有待確認。

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