Intel Foundry Direct Connect 2025的關鍵要點

英特爾正努力使其製造工藝重回領先地位，同時努力吸引無晶圓廠半導體客戶在其晶圓廠製造芯片。為此，英特爾必須在業界建立更多信任，不僅要證明其工藝的競爭力，還要證明合作夥伴能夠以熟悉且成熟的工作流程、一致且高可靠性地製造芯片。今天我聽到的一切都讓我相信英特爾正在朝著這個目標前進。

新任首席執行官譚立柏的主題演講拉開了當天的序幕。譚立柏直率而簡潔。他概述了英特爾代工服務的若干挑戰，以及公司為應對這些挑戰、為英特爾代工服務的未來規劃成功路線而採取的措施。譚立柏談到了英特爾代工服務正在實施的流程，以更以客戶為中心，並對客戶反饋做出反應。然而，在我看來，譚立柏演講中最令人放心的是他請上台的一系列合作夥伴及其發言。

英特爾代工服務的成功需要生態系統合作夥伴的承諾

在當今先進的半導體市場中，沒有哪個單一實體能夠獨自取得成功——現代多芯片封裝設備中涉及的技術和封裝創新實在太多。為此，譚立柏請來了幾乎所有領先的EDA 工具提供商的首席執行官。

Synopsys 的Sassine Ghazi、Cadence 的Anirudh Devgan、Siemens EDA 的Mike Ellow 和PDF/Solutions 的John Kibarian 陸續登台，他們都解釋了他們的工具、IP 和/或流程是如何針對英特爾即將推出的18A 工藝進行優化的，以及他們正在為未來的節點（如18A-P、14A 及其衍生產品等）開展的工作。英特爾生態系統合作夥伴的這一堅定承諾應該具有很大的分量；絕大多數無晶圓廠半導體廠商都熟悉這些工具，這應該會促進向英特爾代工服務製造工藝的過渡。

所有EDA 提供商也都表達了他們對英特爾18A 的印象，這些印像都非常積極。事實上，業內人士之間的傳聞對18A 的評價相當長一段時間以來一直都是積極的。我與來自汽車、移動和處理器行業的值得信賴的人士進行的多次對話都表明，英特爾18A 是一款極具競爭力的工藝。也就是說，今天沒有發布任何新的客戶公告。但是，我懷疑一旦英特爾代工服務開始更多地談論英特爾18A-P，就會有更多公告發布，18A-P 是18A 的更高性能衍生產品，更適合更廣泛的應用。 18A 已經是一款具有競爭力的工藝，英特爾將在今年晚些時候批量交付基於18A 的下一代Panther Lake 處理器，但18A-P 解決了一些技術問題，這應該使其更適合更多樣化的架構。

任何仔細審查英特爾及其英特爾代工服務舉措的人都必須了解與18A 相關的某些基本現實。除了作為一種具有更小特徵尺寸的領先工藝之外，它還引入了兩項創新——Ribbon FET 和PowerVia 背面供電。將新的製造工藝推向市場已經足夠困難了，更不用說同時採用兩種新的關鍵技術了。要充分發揮18A 的全部功能，需要芯片設計人員從一開始就進行具體的考慮。將現有的設計或最初計劃用於現有工藝的正在進行中的設計遷移到18A 是可能的，但它可能無法從Ribbon FET 中受益，並且使用背面供電可能會增加額外成本。但是，從一開始就針對18A 優化設計將通過降低密度要求並消除對正面某些金屬層的需求來抵消與背面供電相關的絕大部分成本。它還將使設計人員能夠充分發揮Ribbon FET 的優勢，並優化功耗、性能和麵積。

當然，芯片設計並非一蹴而就，因此英特爾代工服務的未來客戶需要一些時間來應對這些問題，並決定18A、其衍生產品之一或未來的工藝是否最適合。

英特爾18A 和14A 工藝里程碑和目標

至於工藝本身，英特爾做出了許多令人鼓舞的聲明。 18A 已經實現了其95% 以上的目標，並且已經確定了優化領域，以便在下個季度調整工藝以達到或超過這些目標的100%。英特爾18A 應該在每瓦性能方面提高>15%，與英特爾3 相比，芯片密度提高1.3 倍，18A-P 還會額外提高約8% 的每瓦性能，並支持3D 堆疊。

英特爾代工服務還披露了一些與其未來14A 工藝相關的數據。在早期階段，14A 看起來特別強大；英特爾預計每瓦性能將比18A 提高15-20%，密度再提高1.3 倍，功耗降低25-35%。英特爾14A 還將使用高數值孔徑EUV，並引入第二代Ribbon FET 和PowerDirect。 PowerDirect 是PowerVia 的改進版，它能夠實現直接接觸供電。

在英特爾代工服務直連會上披露了更多內容，包括封裝技術方面的許多進步，這些進步提高了互連密度和性能，但這在本報告中無法詳盡介紹。可以肯定地說，在消化了第一天披露的信息後，我對英特爾代工服務的信心達到了新的高度。啟用它們的創新、技術和工具似乎已經到位。現在的問題是吸引新客戶、執行計劃並將新產品推向市場。考慮到公司的巨額投資以及將更先進的半導體製造業帶回美國的政治壓力，我認為英特爾代工服務能夠做到這一點。

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