郭明錤預言：蘋果iPhone將最早在2025年採用RCC材料

根據最新爆料，蘋果計劃在未來採用樹脂塗覆銅箔（RCC）作為新的印刷電路板（PCB）材料，以生產更薄的PCB。然而，據知情人士透露，這項技術可能會面臨一些挑戰

在一份最新的研究簡報中，知名分析師郭明錤指出，由於RCC材料的“脆弱特性”和“無法通過跌落測試”，蘋果可能不會在2024年正式採用這項技術。然而，他也表示，如果蘋果及其供應商能夠在2024年第三季之前解決RCC材料的相關問題，那麼這項技術有望首次應用在iPhone 17 Pro等設備上

##目前，iPhone等裝置的PCB採用柔性銅基材質製成。採用更薄的RCC PCB將為這些緊湊型設備提供更多寶貴的內部空間，這意味著可以容納更大容量的電池或其他組件，進一步提升設備效能和續航力。

雖然RCC技術面臨一些挑戰，但蘋果仍在不斷探索新的材料和技術，以不斷提升其產品的性能和設計。在未來，我們將拭​​目以待，看看蘋果是否能夠克服RCC材料的問題，將其應用到即將推出的iPhone 17 Pro等設備上。

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