本站 10 月 12 日消息,台積電正加速邁向 2nm。根據 MoneyDJ 報告,位於新竹寶山的台積電工廠預計於 2024 年第 2 季開始安裝設備,預計 2025 年第 4 季量產,初期月產量約 3 萬片晶圓。
台積電的高雄工廠目前也正在積極“備戰”,預估將會在N2 工藝登場1 年後,採用背面供電技術,量產N2P(2nm 加強版)製程。
本站先前報導,台積電先前透露訊息,在N2 工藝上擴展背面電源軌(backside power rail)解決方案,減少紅外線衰減和改善訊號,性能可以提高10% 至12% ,並讓邏輯面積減少10% 至15%。
台積電計劃在2025年下半年向客戶交付背面電源軌樣品,併計劃在2026年開始量產
三星此前公佈的半導體規劃,2025 年大規模量產2nm, 2027 年量產1.4nm;而英特爾方面,預估2024 年上半年量產l 採用Gate All Around(GAA)技術RibbonFET 電晶體架構的20A,2025 年量產18A。
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