本站10 月5 日消息,根據集邦諮詢報道稱,台積電目前正和英偉達、博通等主要客戶合作,組建了超過200 名研究人員的矽光子技術團隊,目標在2024 年下半年完成此項目,並於2025 年開始投入商用。
#報告指出台積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE),提供光子IC(PIC)與電子IC(EIC)異質整合,降低40%的能耗,可望大幅提升客戶的採用意願。
PIDA執行長羅懷家表示,矽光子技術一直以來都是光電領域的重要關注點,光電產品正朝著輕薄、小巧、節能、省電的方向發展
矽光子及共同封裝光學元件(CPO)成為業界新顯學,網路上流傳台積電攜手博通、英偉達等大客戶共同開發,最快明年下半年開始迎來大單。
本站今年9 月報道,台積電高度看好矽光子技術,台積電副總餘振華日前曾公開表示:「如果能提供一個良好的矽光子整合系統,就能解決能源效率和AI 運算能力兩大關鍵問題。這會是一個新的範式轉移。我們可能處於一個新時代的開端。」
羅懷家分析顯示,目前GlobalFoundries可能是第一家提供用於製造光纖收發器的晶圓代工廠,他們採用FD-SOI技術整合方案。此外,英特爾目前也有400Gb/s光纖收發器解決方案,不僅適用於自家的ASIC或FPGA,也應用於Switch IC。英特爾甚至計劃將矽光子解決方案擴展到車載市場,到2025年在Mobileye的光學雷達中使用
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