消息稱因供應鏈產能升級，台積電生產的 AI 晶片未來將變得“更加昂貴”

根據台灣地區《聯合報》的消息，台積電供應鏈擴大了CoWoS先進封裝產能，這導致中間膜的價格上漲，最終增加了該公司生產AI晶片的成本

台積電正在投資數十億美元升級其封裝產能，這是由於對人工智慧產品的強勁需求。該公司今年七月宣布投資28.9億美元（約 211.26億元）新建一座晶片封裝廠。台積電的目標是到2024年底，將封裝產能提高到每月3萬片

本站注：CoWoS技術是將多個晶片裸片堆疊在一起的技術，透過將這些晶片晶片放置在矽中間膜上，可以提高它們的性能

據悉，台積電正從辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠採購CoWoS 機台，這些公司有望成為台積電CoWoS產品需求成長的最大受益者，預計明年上半年完成交機及裝置。

業界人士透露，台積電目前CoWoS 先進封裝月產能約1.2 萬片，先前啟動擴產後，原月產能將逐步擴充到1.5 萬至2 萬片，而在此之後追加設備進駐廠房後，將使得台積電的月產能可達2.5 萬片以上、甚至朝3 萬片靠攏，從而令台積電承接AI 相關訂單能力上升，由於相關產能升級，台積電的AI 芯片也將迎來漲價。

除此之外，台灣媒體指出，英偉達目前是台積電CoWoS先進封裝的最大客戶，訂單量佔產能的60%。近期，由於人工智慧運算需求的增強，英偉達擴大了訂單量，而亞馬遜、博通等客戶也開始緊急下單

鑑於客戶對CoWoS先進封裝產能的迫切需求，台積電最近再次向設備廠追加訂單三成，並要求在明年第二季度底前完成交貨和安裝，以便於明年下半年開始量產

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