四個部門聯合提議：將晶片企業研發費用加計扣除比例提升至120%

本站9 月18 日消息，財政部、稅務總局、國家發展改革委、工業和資訊化部今日聯合發布關於提高積體電路和工業母機企業研發費用加計扣除比例的公告，進一步鼓勵企業研發創新，促進積體電路產業及工業母機產業高品質發展。

公告第一條指出，積體電路企業和工業母機企業進行研發活動中實際發生的研發費用，未形成無形資產計入當期損益的，在依規定據實扣除的基礎上，在2023 年1 月1 日至2027 年12 月31 日期間，再按照實際發生額的120% 在稅前扣除；形成無形資產的，在上述期間以無形資產成本的220% 在稅前攤提。

本站註：第一條所稱積體電路企業是指國家鼓勵的積體電路生產、設計、裝備、材料、封裝、測試企業。

百科全書資訊顯示，無形資產（intangible asset），也稱為「無形固定資產」（intangible fixed asset）。指不具有實體形態而能為企業較長期地提供某種特殊權利或有助於企業取得較高收益的資產，在資本主義企業中，列為無形資產的有商標、商譽、版權、專利權、租賃權、特許營業權等。

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