美光計畫在印度設立更多半導體晶片部門

本站9 月18 日消息，據《Mint》，印度電子和資訊科技部部長Rajeev Chandrasekhar 稱美光除了擬議中的製造部門之外還打算在印度建立多個半導體組裝和封裝部門，美光將長期看好印度市場。

這位部長表示，美光在印度的投資促使那些觀望者改變了態度；因此，確保該公司的第一家工廠盡快投入運營符合政府的利益

美光CEO 桑傑・梅赫羅特拉在今年7 月的Semicon India 2023 上表示，半導體和封裝巨頭將在2025 年後開始下一階段的擴張。

該公司先前已經宣佈在印度古吉拉特邦的桑納德投資8億美元（約 58.32億元）建立一個半導體組裝、測試、標記和封裝（ATMP）工廠。印度官員表示，隨著第一家工廠的投入運營，還將會有更多類似的設施出現

美光在印度的首次成功投資將帶來兩大好處。首先，它將為其他公司和投資者提供指引，鼓勵他們前往多萊拉或其他地方進行投資。其次，這些來到印度的公司將看到價值的成長，並有機會進一步擴大規模

他也提到：「我們已經創建了政策框架，吸引了一家全球重要公司，他們將從封裝開始，預計在未來四到五年內進入半導體製造領域。

#他補充道，晶圓廠通常會在某個地區大量出現，包括封裝工廠在內。以馬來西亞和日本為例，他說：「如果你看看世界上任何地方晶圓廠和封裝廠的發展歷史，你會發現它們都是從一個小規模開始發展的。除非當地環境或政府政策發生極其糟糕的變化，否則它們都會向多工廠、多晶圓廠、多封裝廠的大型綜合體擴張。億元人民幣）的財政援助，而該項目目前總投資額已達27.5 億美元（目前約200.47 億元）。該設施預計將於今年開始建設，第一階段項目預計將於 2024 年底投入運營，印度預計其本土生產的第一批晶片將於 2024 年 12 月問世。

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