9月8日消息,近日有關小米14系列手機的最新資訊再度曝光,預計這一系列將在今年雙十一前正式亮相。根據知名數位部落客@i冰宇宙的爆料,小米14系列將搭載全新一代驍龍8 Gen3旗艦晶片,而首發機型可望成為小米14。
據了解,小米14將延續小米13的中置挖孔直屏設計,不出意外的話,它將成為小米14系列的標準直屏版本。不過,這款手機的邊框將大幅縮窄,厚度在1-1.5毫米之間,成為手機界最窄的邊框之一,甚至比即將發布的iPhone 15 Pro Max還要窄,為使用者帶來更出色的視覺體驗。
小米14將配備一塊1.5K直屏,支援高達2880Hz的高頻PWM調光,峰值亮度將突破2600尼特,帶來更加明亮和清晰的顯示效果。而小米14 Pro則將搭載2K微曲螢幕。兩款手機都將搭載驍龍8 Gen3旗艦晶片,以及出色的攝影系統,包括後置50MP超大底主攝、50MP超廣角攝像頭和50MP直立式長焦攝像頭,前置攝像頭也將支援4K錄製,以及60fps格式,極大提升自拍體驗。
此外,小米14系列還將提供出色的續航和快充體驗,配備4860mAh電池,支援90W有線快充和50W無線快充,比前代產品進一步提升了用戶的日常使用體驗。
綜合來看,小米14系列手機即將在今年的雙十一前登場,將帶來一系列令人期待的升級,特別是搭載驍龍8 Gen3旗艦晶片,這將使它們成為市場上備受矚目的旗艦手機之一。更多關於這一系列的詳細信息,讓我們拭目以待。
以上是新一代小米14系列即將亮相 搭載驍龍8 Gen3晶片的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!

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