2023服貿會：高通發布《混合AI是AI的未來》白皮書

9月5日，借助2023年中國國際服務貿易交易會（以下簡稱「服貿會」）成果發布平台，高通公司（Qualcomm）在國家會議中心線下發布了人工智慧（AI）白皮書— —《混合AI是AI的未來》。

高通公司全球副總裁侯明娟致詞

#高通公司全球副總裁侯明娟在會上表示，「隨著生成式AI帶來空前的創新和發展機遇，AI正以驚人的發展速度和強大的創新潛能，快速走進人們工作生活的方方面面，其變革千行百業的趨勢日益明顯。終端側AI是實現混合式AI架構、擴展生成式AI至全球更廣範圍的關鍵，期待日後能夠與更多合作夥伴成就全新的、更加豐富的商業模式和創新應用，進而惠及更多的產業和消費者，帶來更便利和愉悅的數位化生活。」

高通深耕AI研發超過15年，致力於透過基礎研究與平台式創新，協助AI改變多個產業，開啟全新的體驗。今年5月，高通在線上發布了《混合AI是AI的未來》白皮書，梳理了高通在AI領域技術發展和應用趨勢方面的洞察，旨在與更多合作夥伴共同探索AI技術普惠之路。透過2023年服貿會成果發布的平台，高通在2023年服貿會現場發布印刷版白皮書，希望與業界更廣泛地分享這項成果。

高通公司《混合AI是AI的未來》白皮書

近年來，生成式AI正以前所未有的速度和廣度，展現出其巨大的發展潛力。在中國，據不完全統計，自2022年11月至今，國內已發布79個10億參數規模以上的大模型，且新的大模型還在不斷發布，數量持續增長。然而，生成式AI大模型的興起也帶來了一個關鍵問題：如何讓更多人快速、方便地享受AI發展帶來的新體驗，即如何進一步擴展人工智慧的應用領域，讓生成式AI惠及更多人？這就需要將AI技術引入最貼近用戶的地方。智慧終端作為連結眾多生活場景的紐帶，無疑成為釋放AI技術潛力、推動數位生產力的關鍵載體。

雲端和智慧型手機、汽車、個人電腦和物聯網終端協同工作，能夠實現更強大、更有效率且高度優化的AI。與僅在雲端進行處理不同，混合AI架構在雲端和邊緣終端之間分配並協調AI工作負載。混合AI將支援生成式AI開發者和提供者利用邊緣終端的運算能力降低成本。不僅如此，混合AI架構或終端側AI還能夠在全球範圍帶來高性能、個人化、隱私和安全等優勢。

高通公司中國區研發負責人徐晧博士發表主題演講

#在發表會現場，高通中國區研發負責人徐晧博士深入闡述了混合AI架構的領先優勢，終端側AI將如何賦能生成式AI實現規模化擴展，以及高通公司如何憑藉終端側AI領導力、全球化規模和生態系統賦能，讓混合AI成為現實。他表示，目前，在全世界範圍內，搭載了驍龍和高通平台的智慧終端數量已達數十億台。高通從2007年就開始投入人工智慧領域的研究，到今年已經推出了第八代AI引擎，伴隨著科技的進步，不斷地將最新的演算法和最強的能力加入到每一代的高通AI引擎中，讓高效的AI無所不在。

此外，混合AI架構也將賦能AI深入百業千行，在汽車、物聯網、XR等細分領域提供全新的增強用戶體驗。根據預測，到2025年，在智慧型手機、PC/平板電腦、XR、汽車和物聯網等細分市場的AI應用率，將從2018年的不到10%，成長至100%。在這一趨勢的推動下，終端側AI將成為許多關鍵平台的標準特性。這些為網聯終端創新發展提供了廣大空間，也是高通與合作夥伴共同在海量終端推動AI新技術、新應用持續落地的重要機會。

憑藉技術創新、全球化規模和生態系統賦能，高通正在讓混合AI成為現實，也將繼續積極與全球合作夥伴一起把更多的AI特性帶給用戶，把AI擴展到更廣泛的領域，帶來更便利、更聰明的體驗。

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