華虹公司將成為今年以來最大規模的IPO，在明天正式進入科創板

本站 8 月 6 日消息，半導體「巨無霸」華虹公司將於明天（8 月 7 日）正式登陸科創板。這將會是繼中芯國際回 A 後，又一家港股半導體企業擬發行 A 股上市。

華虹根據發行公告，每股發行價為52.00元，發行本益比為34.71倍，預計募集資金總額為212.03億元

華虹在今年A 股市場上成功發行，成為今年以來募資規模最大的IPO。此外，該公司也是科創板市場上募資規模排名第三的IPO，僅次於中芯國際的532.3 億元和百濟神州的221.6 億元

據公開資料顯示，華虹半導體是華虹集團旗下的子公司，成立於2005年。該公司的產品範圍包括嵌入式非揮發性記憶體、功率元件、類比及電源管理和邏輯及射頻等差異化特色製程平台。截至2020年底，華虹半導體的8寸晶圓產能達到每月17.8萬片，約佔全球產能的3%，是中國大陸地區第二大代工企業

▲ 圖片來源：華虹官網

華虹半導體的發行計畫已在2023年5月17日獲得上交所的審議通過，但該公司尚未確定發行時間表或提供其他細節，並需向監管機構登記該計劃

根據彭博社報道，華虹半導體計劃在上海科創板上市，預計融資規模將達到26億美元（約合186.68億元） ，成為中國今年最大的上市交易項目

在華虹半導體首次在港交所進行的IPO中，成功籌集了26億港元（約合23.89億元人民幣）

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